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富士通“3D全景行车辅助系统”扫除驾驶盲区
近年来，由于汽车数量急剧上升及道路情况的复杂多变，交通事故一直呈现频发状态，而其中因视线盲区、死角而引发的交通事故也屡屡发生。不久前CCTV就曾报道，今年的暑假期间在江西、浙江等地发生了多起儿童交通事
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三维晶体管应用日益广泛
最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV（硅通孔）来层叠并连接半导
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华为海思打破万年不变K3V2 年底推新四核
尽管华为手机在质量以及设计方面的表现都比较优秀，但万年不变的K3V2处理器加上坑爹的售价让华为保守吐槽，同时华为的高端旗舰机型的价格跳水速度也是非常快的，终其原因还是K3V2惹的祸。现在华为终于要和K
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国产智能电表SoC方案实质性突破可期
智能电网涵盖的技术和涉及的产业非常广泛，它从概念走向实践带动了很多产业的发展，智能电表就是其中最早受益的市场之一。由于与用电消费直接相关，也是用户和电网公司之间的一个纽带，智能电表成为智能电网发展的排
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可穿戴设备正给传感器带来新机遇
目前智能手机提供了手持式应用平台，另外有些厂商正在开发创新型的传感器，能够应用在穿戴式互连产品上，而这一市场更加广泛多样。这些创新产品包括用来智能化运动追踪的集成组合传感器、更加适应人体的柔性传感器、
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TI DLP发布LightCrafter 4500 推进三大核心应用
TIDLP技术在投影机、数字影院、微型投影等领域的应用已被人们熟知，而在工业、医疗、智能照明等领域也有着广阔的应用前景，尤其在3D测量、智能照明、光谱分析这三大核心应用中TIDLP技术具有出色的表现。
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中国的Fab为何总是人们的眼中钉
中国Fab厂的故事总能引发各种心态者入胜，论及中国Fab现状，若以CMOS技术路线图为评判依据，眼下似乎是恨铁不成钢者居多，不可否认，这是大陆半导体圈的主流民意。面对现状，有人漠然，有人呐喊，有人讥讽
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借鉴国外运营商 中移动有能力做大蛋糕
8月2日，中国移动高调发布“移动智造”自主品牌，这在国内如火如荼的智能手机市场掀起了巨大波澜。如果从国外运营商所走过的自主品牌手机的历程来看，其实中国移动的这一招也是水到渠成之举，其目的是要以此为支点
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苹果M7协处理器藏得很深 真身是NXP LPC18A1
苹果iOS7设置应用中有一个新的隐私版块，这个板块是专为下一代健身应用设计的，而这些健身应用当然是随着苹果新的M7芯片应运而生的。M7移动系处理器是苹果为iPhone5s特别设计的，根据此前的拆解，我
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2013平板产业关键词：触控、大屏、OLED
“Onedaywithtouch(一天，从触控开始)。”TPK宸鸿科技集团总裁孙大明日前在中国·北京国际平板显示产业高峰论坛上称，三个小孩来厂参观，拿起配备键盘的非触控产品滑动屏幕，当第三位小孩尝试失
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MLCC成本解析：供求格局左右价格
作为技术含量相对较高的一种电子元器件，MLCC工艺过程比较复杂。通常来说，共包括配料、流延、印刷、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、端头处理、测试、外观检验、包装等十几项工序。就成本结构
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高通鲍山泉：CPU协同GPU和DSP降低手机功耗
美国高通公司产品市场经理鲍山泉：从我们这边来看，未来1-2年内，手机周边的变化会非常大，功能越来越强，但是功耗也会越来越大。从高通角度来说，由于CPU连接着这些外围器件，所以我们要做到“多快好省”。所
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邱慈云：让“中国芯”成为“世界芯”
在国内智能机刚出那会儿，手机打几分钟就热得发烫，有用户戏谑“能煮鸡蛋了”。“能煮鸡蛋”的诱因是手机芯片的电路设计，而今这样的情形已一去不复返，新一代的“芯片”朝着更微小型化、低功耗化的方向发展。在这背
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晶片厂商加紧研发 MHL3.0有望惠及中低阶市场
第三代行动高画质连结(MHL3.0)技术标准出炉后，包括晶鐌(SiliconImage)、高通(Qualcomm)、联发(晨星)和德州仪器(TI)等晶片商，皆已加紧脚步研发新一代解决方案，以提供手机商
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iBeacon：苹果力捧的NFC杀手？
在今年六月举行的WWDC上，作为iOS7中最重要的新特性之一，苹果正式对外发布了iBeacon。虽然在发布会上，苹果软件工程副总裁CraigFederighi并未提及iBeacon，而且苹果也没有对外
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韩LTE用户占比全球达3成 强大的秘诀
截至2013年第一季度，韩国LTE用户数接近2000万，占全球LTE用户的三成，日均开户数达4万名，渗透率达到35.7%，其中LGU+LTE用户数渗透率达到50.2%，三家运营商LTE网络布建达到全国
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点评：国产芯片失意4G终端招标 技术短板凸显
近日，中国移动最新一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息，此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。据了解，国产芯
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博通：将按市场需求推出八核芯片
面对迅速发展的穿戴设备市场，美国知名半导体公司博通宣布推出相应的解决方案。博通大中华区总裁李廷伟日前接受采访，谈论了博通对可穿戴设备市场、手机“核战”以及芯片企业竞争等问题的看法。谈可穿戴市场：博通将
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LG OLED电视价格大跳水 中国电视商处境危险
9月13日，LG在北京正式向中国市场推出55寸曲面OLED电视。中国由此成为继韩国、美国之后第三个有OELD电视的国家。而产品的价格，已经比OLED电视在韩国刚上市时低了不少。LG的意图显而易见——在
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芯片市场真回归“健康成长”了？
市场研究机构SemiconductorIntelligence的分析师BillJewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」；该机构将2014年全球晶片市场成长率预测值，
