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全球DRAM市场今年前景露曙光
今年全球DRAM市场，可望结束自2011年起连续两年衰退的厄运，恢复成长。预估今年全球DRAM市场的营业额可达300亿美元，较2012年的264亿美元成长14%，全球DRAM的位出货量为381亿Gb（
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可调光LED照明市场势不可挡 驱动创新成关键
LED照明产业经历了2012年的蛰伏期，2013年是发展的关键年，2014-2015年LED产业将呈现一个爆发式成长阶段。在近期召开的"2013产业和技术展望媒体研讨会"上，Marvell绿色技术产品
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苹果制造业回流 为中国制造业敲响警钟
12月10日，苹果公司CEO库克对外表示，苹果计划于2013年在美国花费1亿美元打造生产线。这一生产线的设立，是苹果开始零部件“美国造”的开始。在苹果之前，以通用电气为代表的一些美国公司已将部分生产线
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得标准者统天下 全球掀LED标准制定潮
近年来，全球能源问题日益紧张，作为节能环保产业的LED如雨后春笋般发展起来。同时，随着全球各国相继禁产白炽灯以及持续的城市化进程，全球LED照明替代白炽灯的序幕拉开，LED照明市场前景无限。在经济全球
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32位MCU全线出击 主导之势愈演愈烈
作为智能嵌入式控制领域的核心，微控制器的发展动向一直让业界保持高度关注。2013年1月16日，在电子产业最新技术展望媒体交流会上，透过和飞思卡尔亚太区市场营销和业务经理黄耀君的交流，为大家就2013年
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三星击败苹果成为全球半导体采购冠军
受惠于智慧型手机与平板电脑热卖，南韩三星电子在半导体采购的对决上，又一次重拳击倒竞争对手苹果，成为全球最大的半导体元件买主。顾能公司（GartnerInc.）指出，在智能型手机与平板计算机需求加持下，
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高通亲民QRD令美企形象耳目一新
高通对于中国市场越来越重视，对于QRD在中国的推广也越加积极，而在前两年不遗余力的推广之下，高通在本土厂商心目中的形象变得平易近人，这从高通的中文PPT中可以看出端倪，似乎也表达出高通愿从细微处一步步
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智能手机外壳材料的前世今生
过去智能手机材料清一色的只有工程塑料（聚碳酸酯）或是金属机壳，但随著智能手机尺寸越来越大、消费者逐渐追求轻薄的大趋势之下，各种新材料也开始出现在智能手机上。从前:工程塑料充斥着整个手机产业除了触控屏幕
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IC业喜忧半参 发展为技术制约
全球集成电路产业分为材料、设备、EDA工具、IP/设计服务、制造、封装、IDM和Fabless，再到最后的整机环节。通过对近年来产业的研究，我们可以得出以下几个主要结论：1.美国在集成电路行业拥有绝对
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华为高调晒富 员工年终奖总额125亿
昨天，中国的通信设备两强华为和中兴通讯都公布了去年的业绩。在全球行业普遍低迷的情况下，这两家中国企业的业绩表现呈现冰火两重天之势，华为预计去年净赚154亿元，而中兴通讯则预计将有25亿至29亿的亏损。
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中兴巨亏25亿 败在海外、终端市场
中兴通讯日前发布2012年年度业绩预告。因前期低毛利合同集中确认、国内部分系统合同签约及部分国际项目工程进度延迟、终端收入下降等几大因素，中兴通讯2012年全年归属于上市公司股东的净利润同比下降221
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英特尔借22nm跻身移动终端有点悬
近日，英特尔正式宣布，采用22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，并表示将利用这项新工艺生产新一代智能手机和平板电脑芯片，与高通等竞争对手在快速发展的移动市场上展开竞争。Fendy点评：电子行业
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2012年安防监控大丰收 未来仍可大有作为
华强北·中国电子市场价格指数显示，2012年前三季度，6家安防监控上市企业营收合计78.97亿元，同比增速42.16%；净利润16.79亿元，同比增速42.28%。在国内经济下行压力加大，电子产业整体
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联发科申请撤回合并晨星 因中韩不批准
1月16日上午消息，据台媒报道，联发科已经申请撤回合并晨星半导体，原因是中韩两国政府不批准。联发科表示，撤回申请是因为原本公司希望早点将发行新股案送交主管机关审核，但在之前必须拿到中韩两国政府的许可，
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2013年电子元器件行业创新发展年会隆重举行
伴随着龙年的渐渐远去，中国电子元器件迎来了一年一度的行业盛会。2013年1月15日，深圳华强广场酒店华宴厅花团锦簇，高朋满座，喜气洋洋。由华强电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”暨
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联发科发布2013规划 移动联通找上门
大陆预计今年发放4G牌照，其两大电信营运商近期积极来台固桩，中国联通副董事长暨总经理陆益民、中国移动总裁李跃，将分别在本周与下周在台湾会晤联发科（2454）董事长蔡明介，市场除了期待联发科搭上大陆4G
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政策力挺北斗部署：不装不准上路
交通运输部１４日要求９个示范省市的大客车、旅游包车和危险品运输车辆，今年３月底前８０％以上安装上北斗车载终端。６月１日后，凡未按规定安装北斗导航的车辆，不予核发或审验道路运输证。交通运输部副部长冯正霖
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十二五推动IC设计业升空 产值将达680亿
全球半导体联盟（GSA）近日发布「2012中国IC设计产业现况报告」。预估今年中国IC设计产业全球占比将达13.61%、产值达到人民币680亿元，年增8.98%。这项报告是由中国半导体行业协会积体电路
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电子元器件行业创新发展年会即将开启
当2012年的日历翻过最后一页，新年的喜庆便滚滚而来。在这个大地回春、万象更新的元月，中国电子元器件行业也将迎来了一年一度的行业盛典。“2013中国电子元器件行业创新发展年会”将于1月15日在深圳华强
