长久以来，晶片封装材料产业多为国际大厂所把持，随着3DIC封装制程逐步成熟，也为台系封装材料厂商开辟了新的机会。工研院IEK产业分析师张致吉指出，国产的半导体封装设备与材料产业迈入新的封装技术领域，前

数据显示，截至2012年底，中国机动车保有量已达2.4亿辆，成为美国之后全球第二汽车大国，私家车增长保持20%。中国汽车保有量连续四年全球第一，产量连续三年超过1800万辆，汽车工业已进入总量较高的平

移动终端人手一机，只不过电池电量却总是不敷使用，没电已经成为移动终端使用者最大的梦魇。也因此，除了移动电源大行其道之外，能随时随地充电，似乎才是最为根本的解决之道。IDT副总裁暨类比电源部门总经理Ar

智能家居如梦境一般走进我们的世界，一直被认为是遥不可及的。而今则不同了，智能家居借助政策的扶持，通过技术的完善，成为一种主流趋势，正在走进你我的生活。在2013年首届中国电子信息博览会上，记者有幸现场

手机回收商回收报废和小故障iPhone→专业分拆并用化学液体清洗干净→零部件卖给翻新机组装商（每台利润200-300元）→下游经销商按全新价格出售（利润500~1000元）。甚至有iPhone相关零部

在近日举办的中国电子信息博览会上，裸眼3D作为近两年的行业新宠，在本次盛会上依然彰显了其魅力。除了面板厂商展示了裸眼3D显示技术，一些电视厂商也打出了3D牌。在京东方的展台上，记者看到，除了展示两款1

村田：找准投入市场时机点“为了让产品找准投入市场的时机点，元器件厂商要看清主要IC厂商的发展路线。”“由于欧洲的不景气造成出口萎靡不振，电子元器件的市场需求也处于低迷状态。不过，也有诸多积极因素在推动

全球著名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，2012年PCB总产值543.10亿美元，相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元，降低2.0%。本文主要根据Pri

ARM在移动处理器领域的霸主地位已然成型，基于v7指令集的corteX-A9和corteX-A15是目前SoC芯片商选择最多的处理器架构，而应产品性能和功耗升级换代的需求，ARM发布了其新一代指令集A

几天前，市场调研公司IDC公布了2013年第一季度PC出货量初步估算，发现本季度PC市场的表现是近20年来最差的。根据IDC的数据显示，全球PC出货量相比2012年第一季度足足下滑了14%，美国市场下

NFC应用这个老生常谈的话题，终于理想照进现实，2013年智能手机的新亮点非NFC莫属。从日前举办的第一届中国电子信息博览会上，记者了解到从银联银行、移动运营商再到手机、芯片集成厂商等都在发力NFC应

“我们一直从事基带和射频芯片的开发，去年我们做了七八款产品，今年可能会做其它标准的手机芯片和外围芯片。”在4月10日开幕的中国电子信息博览会上，展讯通信（上海）有限公司市场推广总监周伟芳在接受记者采访

二极管作为基础性电子元器件产品，用量基数大，在电子元器件领域占据着重要地位，但因二极管在环保方面存在弊端，有望被更环保、更高端的产品代替，而整流桥是一大趋势。在4月10日召开的“中国第一届电子信息博览

手持一部智能手机或平板电脑就能无线操控居家环境，从智能安防到场景控制、电器控制再到远程控制等一应俱全，这样的生活离我们越来越近。4月10-12日，在深圳会展中心举行的第一届中国电子信息博览会上，深圳市

第81届中国电子展日前在深圳会展中心盛大举行，2号馆为彩色电视集中营，整个展馆色彩缤纷，人头攒动，新技术新产品让人目不暇接，4K全高清电视、4K3D电视、智能电视、OLED电视大放斑斓，众多家电企业都

半导体材料与封装技术即将改朝换代。因应晶片制程迈向10奈米与立体设计架构，半导体厂正全力投入研发硅的替代材料，让电晶体在愈趋紧密的前提下加强电洞和电子迁移率；同时也持续扩大高阶覆晶封装技术和产能布局，

在我国国民经济行业分类(GB/T4754～2011)的“制造业门类”的30个大类中，高密度印制电路板和柔性电路板制造是属于计算机、通信和其他电子设备制造业大类。为加快转变经济发展方式、推动产业结构调整

2013年4月10日，第一届中国电子信息博览会在深圳会展中心隆重开幕。展会现场，面板大厂京东方和友达光电等公司展示的彩色透明液晶显示屏光彩透亮，赚足眼球。图为京东方展示的32寸透明显示屏据现场人员介绍

2013年是中国LED照明产业的整合之年，厂商将审视自身的优势来整合有限的可用资源。4月10日，由华强电子产业研究所联合半导体应用联盟、华强电子网等举办的“2013LED照明产业技术进展及市场展望交流

根据工艺先进性、营收能力、产能规模等各方面的整体性实力来看，TSMC与英特尔、三星位于前三名，被业界称为晶圆制造业的大联盟，并且成为IC制造业的领军企业。而其他的半导体公司则像是在小联盟。小联盟的公司