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尔必达和茂德签署DRAM代工协议
茂德(ProMos)已和尔必达(Elpida)签署DRAM代工合约,尔必达将提供先进的制程技术与产品技术给茂德,茂德将以中科12寸晶圆厂提供尔必达DRAM代工服务。茂德表示,代工服务以尔必达最先进的1
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无线通信和便携产品是SMD晶振的主要市场
随着半导体产业的热点由PC领域转向无线通信和便携数码产品领域,体积更小的SMD晶振已经取代引线型晶振,成为市场的主流,加上08年经济危机,库存紧张,过渡时间处于供应紧张的状态。正是看好这一市场,中国主