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韩厂将LED灯泡价格压至11.4美元
今年11月份取代传统40瓦白炽灯泡的led灯泡整体平均售价仅小幅下滑2%，不过，日本地区平均售价跌幅约10%，韩厂已喊出11.4美元的最低价格，取代传统60瓦白炽灯泡的LED灯泡在11月份的平均售价则
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2020年LED或开启80％通用照明市场
LED进入室内普通照明已经引发越来越多的关注，到2020年，LED将开启约70%至80%的通用照明市场。西门子旗下子公司欧司朗光电半导体，飞利浦以及GE的传统对手，都做出了类似的增长率预测。新法规出台
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申城：LED路灯然省电不省心
路灯改造入“十二五”规划近日公布的“上海市"十二五"半导体照明产业发展规划(审定稿)”中透露，按照我国六部委联合发文，“
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科锐推户外显示屏优化设计的高亮度LED
LED领域的市场领先者科锐公司（Nasdaq:CREE）日前宣布推出新型ScreenMaster®C4SMT和C4SMD4mmLED，进一步扩大其高亮度（HB）LED的市场领先地位。新型高亮度
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中国LED显示屏产业市场严寒期
转眼已经到了2011年年底，回首看这一年国内LED产业发展，真可谓是乱象丛生。个别led企业倒闭。目前深圳具有数千家中小LED企业，10月“钧多立事件”似乎成了国内LED行业危
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九洲光电照明产品中标成都双流国际机场
2011年7月底，九洲光电的护栏灯及护栏中标成都双流国际机场的高架道路系统，项目金额将近1000万元，当时此消息一出，各界人士对九洲光电的产品及市场实力给予高度关注。2011年12月，四川商务代表处再
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合肥城市“绿色大改造”LED灯覆盖率达78.4%
如今，随着绿色照明产业的不断发展，绿色节能的深层理念已经渐渐被人们所认知，也得到全国各个地方政府、企业的重视。从12月16日召开的合肥市城市照明管理工作表彰大会中获悉，合肥市将明年的城市管理工作重点放
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福地电子党支部得到先进单位称号
核心提示：福地电子党支部成立于1996年7月，隶属中共广东福地总公司。支部自成立以来，不断加强党组织建设，以科学发展观为指导，以提升服务能力福地电子党支部成立于1996年7月，隶属中共广东福地总公司。
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金达诺两面翻LED显示屏
核心提示：错开用电高峰经营？忍受高额的商业用电开支？这些伪命题对每个传统LED显示屏运营商来说都是艰难的抉择！招商顺利尚好，一旦受阻，其生存错开用电高峰经营？忍受高额的商业用电开支？这些伪命题对每个传
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需求约10~20亿颗LED晶粒地方是在哪？
核心提示：庆市经济与资讯化委员会估计，LED晶粒需求量最大宗为笔记型电脑背光需求及汽车、摩托车的照明应用需求。在十二五计划期间，平均每年庆市经济与资讯化委员会估计，LED晶粒需求量最大宗为笔记型电脑背
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建材行业玻璃产品关注度分析
核心提示：其次也比较受关注的是钢化玻璃)，关注度达23%，盈余产品中，玻璃酒瓶和玻璃钢管关注度不分上下，同为8%，空中玻璃密封胶和玻璃门的关注度同其次也比较受关注的是钢化玻璃)，关注度达23%，盈余产
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刘媛媛获木业大使称号
核心提示：由于木业的发展和公益环保问题休戚相关，所以一直以来协会对于木业制品在环保上的所产生的影响一直都特别关注。近年来频繁为公益环由于木业的发展和公益环保问题休戚相关，所以一直以来协会对于木业制品在
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五家LED企业12月扎堆过会
杭州远方光电名列其中2011年新股吸金2700多亿本报记者王燕平昨天，位于滨江区的杭州远方光电信息股份有限公司上会接受证监会发审委的审核。这已是本月内上会的第5家LED企业，12月上会企业也达到了31
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勤上光电签了一份上10亿的大单
核心提示：勤上光电今天的公告显示，15亿元人民币左右的大单将分5年执行，每年采购金额预计为3亿元人民币。根据协定内容，勤上光电独家负责吉彩公勤上光电今天的公告显示，15亿元人民币左右的大单将分5年执行
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工研院获美NVLAP认证
核心提示：工研院表示，NVLAP为能源之星固态照明产品标章所指定的认证机构，工研院在取得NVLAP的实验室认证资格后，将可提供台湾厂商更即时在地工研院表示，NVLAP为能源之星固态照明产品标章所指定的
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中国LED显示屏产业市场今年比较冷淡
核心提示：led企业纷纷寻求上市。从去年开始，国内以显示屏为主营业务之一的LED上市公司就有4家，而以显示屏器件封装为主营业务之一的上市公LED企业纷纷寻求上市。从去年开始，国内以显示屏为主营业务之一
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三星布局LED野心你知道有几大吗？
核心提示：众所周知，三星电子与三星电机合资设立的三星LED，进军面板背光市场只是初期的小菜一碟，瞄准的正是将发挥取代效应的LED照明市场。三众所周知，三星电子与三星电机合资设立的三星LED，进军面板背
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轩豊新出专利的50~150WLED筒灯
核心提示：该公司目前成功开发的多晶集成封装技术、矽酸硼光学镜头以及均温板、散热片皆拥有各项应用及发明专利。多晶集成封装技术（MCP）与传该公司目前成功开发的多晶集成封装技术、矽酸硼光学镜头以及均温板、
