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常见LED芯片的特点有哪些？
核心提示：定义：MetalBonding（金属粘着）芯片；该芯片属于UEC的专利产品。特点：1：采用高散热系数的材料---Si作为衬底、散热容易。定义：METALBONDING（金属粘着）芯片；该芯片
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蓝绿光LED芯片技术是怎么发展过来的？
核心提示：led的工作原理是在正向导通的情况下，注入二极管P/N节区的电子和空穴相遇复合，将电势能转换为光能，如图1所示。所发出光子的波长（也就LED的工作原理是在正向导通的情况下，注入二极管P/N节
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大照明 8*15 6LM
核心提示：随着LED光源节能环保低碳理念深入人心，化合物半导体照明正逐步向传统照明渗透。当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率LED芯片逐随着LED光源节能环保低碳理念深入人心，化合物半导体照明正逐步向
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陶瓷LED芯片基板种类有哪些？
核心提示：LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝粉与约30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂，使其混合均匀成为泥状的浆LTCC又称为低温共烧多层陶瓷基板，此技术须先将无机的氧化铝
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产品同质化严重 佛山LED遭遇阵痛
短短一两年时间，在政策的春风下，几乎有八成以上的佛山传统照明企业转向led照明行业，但这种“大干快上”却在当前遭遇了市场的萎缩。记者近日采访佛山部分照明企业了解到，由于目前欧美发达国家经济形势持续低迷
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厦门有望成为两岸LED合作试点城市
以后，厦门街头的很多路灯也许都会带着台湾元素，在刚刚结束的两岸产业论坛中，主办方透露两岸led照明将在今日举行的两岸经合会上有重大进展。一千盏路灯两岸合作据台湾方面透露，两岸LED照明产业选定厦门作为
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垂直结构LED——半导体照明发展的趋势
1、引言目前，全球已步入“节能时代”，各国都在积极寻找节能环保的新兴产业，照明消耗的能源占全部能源消耗的20%以上，因此，降低照明用电是节省电力的重要途径。LED节能灯是新一代固体冷光源，具有低能耗、
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LED阴霾笼罩 新光源基地开园
昨日，南海罗村的广东新光源产业基地(下称“新光源基地”)核心园区正式开园，逾50家led企业入驻，罗村还提出未来10年投资不少于300亿元，围绕核心园区打造“光明新城”，完善教育、医疗、商业等产业配套
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推广太阳能LED路灯要适度要因地制宜
《十城万盏参考》15期发表了《管窥太阳能LED灯具应用》等数篇关于太阳能LED路灯方面的文章，对文章中的案例和观点有着不同的理解与看法，现与大家一起探讨。文章对于太阳能led路灯的应用列举了一些事例，
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观察：LED照明的价格今后只会变得便宜吗
“我们最初设定的目标可以说已经基本达成了。问题是今后”。从办公室的led吊灯，到个人家用LED灯泡和LED吸顶灯，在日本市场上，LED照明器具市场如今一片繁荣景象。东日本大地震以来，由于节能对策的提前
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叶景图主持粤LED产业联合创新中心理事会
10月31日，叶景图副厅长主持召开了广东省半导体照明产业联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）第一届第一次理事会。佛山市科技局、佛山市南海区经促局、省半导体光源产业协会等单位负责同志以及联合创新中心
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“大干快上”后市场萎缩 佛山LED陷困境
南方日报讯（记者/沈文金）短短一两年时间，在政策的春风下，几乎有八成以上的佛山传统照明企业转向LED照明行业，但这种“大干快上”却在当前遭遇了市场的萎缩。记者近日采访佛山部分照明企业了解到，由于目前欧
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第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛11月即将开启，诸多新品抢先看
【新闻稿】2011年10月26日第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛11月即将开启，诸多新品抢先看中国地区最具规模的半导体照明行业年度盛会之一，“第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛”（以下简称CHI
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LED芯片常用衬底材料应该怎么样选择？
核心提示：对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该
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LED芯片技术是怎么样发展过来的？
核心提示：自从1993年Nakamura发明高亮GaN蓝光led以来，LED技术及应用突飞猛进。究其原因有两个方面：1）全系列RGBLED产生，其应用面大大拓宽，2）白自从1993年NAKAMURA发
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AIXTRON第三季度收益大减
核心提示：近日，MOVCD设备制造商AIXTRONSE发布2011年第三季度的财务报告，报告显示第三季度收益为8980万欧元，相比上一个季度的1.756亿欧元下降近日，MOVCD设备制造商AIXTRO
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台批准其收购和舰科技35.7%的股权
核心提示：联华电子（UnitedMicroelectronicsco.）周一称，台湾批准了该公司收购和舰科技（苏州）有限公司（HeJianTechnology（Suzhou）Co.）35.7%股联华电
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十年后半导体制程微缩之挑战在哪里？
核心提示：蒋尚义表示，他有信心半导体产业将在接下来十年找到克服7纳米以下节点技术障碍的解决方案；但也指出，新技术虽然能实现7纳米以下节点蒋尚义表示，他有信心半导体产业将在接下来十年找到克服7纳米以下节
