• 兆易创新推出GD32G5系列Cortex-M33内核高性能MCU，全面激发工业应用创新活力
• 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
• V2X 技术提速，铺平高阶自动驾驶发展之路
• 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的汽车大灯方案
• 最新国内TOP15电子元器件分销商Q3业绩大PK
• 安森美与伍尔特电子携手升级高精度电力电子应用虚拟设计
• 松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化
• 未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新
• 兆易创新MCU新品重磅揭幕，以多元产品和方案深度解锁工业应用场景
• 兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片， 工业自动化的卓越选择

• 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年10月
• 实力认证！大联大连续二十四年蝉联“优秀国际品牌分销商”奖
• 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证， 为电动汽车驱动电机提供高阶集成
• 兆易创新推出EtherCAT从站控制芯片， 工业自动化的卓越选择
• 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
• 艾迈斯欧司朗发布红外LED新品，搭载全新IR：6技术，助力提升安防与生物识别应用效率
• 安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
• 智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
• 思特威4K超星光级图像传感器SC850SL荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖
• Melexis发布突破性Arcminaxis位置感应技术及产品，专为机器人关节打造

• 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024Q3
• 最新全球TOP15车规芯片供应商上半年业绩大PK
• 最新全球模拟芯片厂商TOP14上半年业绩大PK
• Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
• 瑞萨携手英特尔，为英特尔全新酷睿Ultra 200V系列处理器 打造先进电源管理解决方案
• 实力硬核！大联大荣获2024年度“中国芯卓越代理商奖”
• 电子元器件销售行情分析与预判 | 2024年10月
• 摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
• 大联大世平集团推出基于onsemi产品的240W USB PD充电器方案
• 半导体复苏机遇来袭，创实技术多线程并进围绕优势领域做深做强