台湾日月光拟来渝建厂 投资约1.5亿美元

     全球最大的半导体封装测试企业——台湾日月光集团拟投资约1.5亿美元，在渝开建日月光集团重庆产业园，这是昨日来自西永微电子产业园的消息。
    
     据了解，日月光集团旗下的环旭电子(上海)有限公司，已在今年4月底完成在重庆投资的成本考察。该公司计划进驻西永微电子产业园，开建800亩的生产基地，包括资讯、通讯、消费电子、汽车电子等高端电子产品制作服务、研发中心和基板材料、半导体封装及测试项目。项目一期启动后预计2010年6月正式投产，五年内实现总产值10亿美元。