巴斯夫与赢创合作 研发先进化学机械研磨(CMP)液

     赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力，以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。
    
    　　研磨液内含有纳米材料如铈元素，可用在CMP (化学机械研磨) 制程中抛光二氧化硅的晶片表面以达到非常平坦的效果，而集成电路 (IC) 制造过程中最重要的制程步骤就是STI (浅沟槽隔离) 和ILD (内层介电层)，而STI是一种最快速成长的应用需要使用到CMP研磨液。
    
    　　赢创无机材料事业的科技解决方案部副总裁 Iordanis Savvopoulos 博士说： “随着较小尺寸的芯片问市，CMP对于集成电路的制备日益重要，赢创和巴斯夫相信这个项目将使双方能在CMP的技术上领先，并且提供下一个世代IC产业的解决方案和材料。”
    
    　　巴斯夫电子材料CMP事业部总监马涛博士表示：“化学在IC产品的发展中扮演重要角色，巴斯夫在化学上的强而有力的背景以及长年经营IC产业，结合赢创在研磨粒子上的专长，我们可以提供智能型的解决方案来达到市场上日趋严格的要求。”
    
    　　赢创将在这项合作研发中提供各种等级的氧化铈做为重要的基础组分，并且提供这些粒子的制程技术，巴斯夫将以在欧洲及亚洲的高科技实验室提供CMP研磨液的化学配方、生产以及关键应用技术。