英特尔嵌入式战略逐渐成熟 积极布局瞄准更多领域
自1976年，推出第一款处理器8048以来到现在的凌动处理器，英特尔嵌入式业务逐渐根深叶茂。
昨日下午，英特尔在北京举办了嵌入式策略沟通会。英特尔公司数字企业事业部副总裁嵌入式与通信事业部总经理Doug Davis先生在接受CNET科技资讯网采访时表示，“英特尔在嵌入式市场投入了30余年的精力，取得了非凡的成绩，并得到了应用领域用户和合作伙伴的广泛认可。”
Doug Davis介绍说，“目前，互联网的应用使得联网的计算平台市场日益壮大，这其中包括笔记本电脑、台式机、服务器、嵌入式设备、消费电子、上网机/上网本、移动互联网终端等。如今，互联网已经无处不在，互联网的普及也使得嵌入式迎来更广泛的应用。”
Doug Davis指出，英特尔认为，下一个价值数十亿的联网设备就来自于嵌入式设备。“2011年，嵌入式设备芯片收入总有效市场将超过100亿美元。”
数据调查机构认为，从2007年~2012年是互联网发展的第四阶段，嵌入式联网设备兴起是该阶段的一大特色。到2012年，住宅网关、IP电话、联网汽车、数字标牌、IP摄像头、医疗设备等领域都将广泛应用嵌入式设备。
据Doug Davis介绍，面向嵌入式应用的英特尔架构带来超越PC和服务器的应用计算，为涉及30个领域的近3500家客户提供服务。
Doug Davis透露，基于对未来市场及自身实力，英特尔对于嵌入式市场有着明确的发展战略，英特尔对嵌入式产品提供超长的七年生命周期支持，并且大力拓展嵌入式产品的应用范围。
据Doug Davis介绍，英特尔提供多种嵌入式产品及解决方案：针对存储、通信、医疗等高端市场，英特尔提供高性能、200W+系统功耗的嵌入式四核和双核英特尔至强处理器及相关芯片组。
针对工业、交互式客户端、物理安全性等应用市场，英特尔提供可扩充性能与低功耗、50~200W系统功耗的英特尔酷睿2双核处理器、英特尔奔腾处理器、英特尔赛扬处理器及相关芯片组。
针对打印成像、工业、车载等应用领域，英特尔提供了低功耗与小体积、功耗小于5~75W的英特尔凌动处理器及相关芯片组。
今年4月份，英特尔面向移动计算市场的Atom（凌动）处理器在上海IDF上亮相。今年6月份正式发布，它具有计算能力更强、无需风扇、超低功耗（5W）、体型小巧等特点。
Doug Davis向CNET科技资讯网透露，“在今年第三季度，英特尔将发布开发代号为‘Tolapai i的新一代嵌入式处理器，它专为嵌入式涉及、体积更小、功耗更低、并且集成通信功能。”
昨日下午，英特尔在北京举办了嵌入式策略沟通会。英特尔公司数字企业事业部副总裁嵌入式与通信事业部总经理Doug Davis先生在接受CNET科技资讯网采访时表示，“英特尔在嵌入式市场投入了30余年的精力，取得了非凡的成绩，并得到了应用领域用户和合作伙伴的广泛认可。”
Doug Davis介绍说，“目前，互联网的应用使得联网的计算平台市场日益壮大，这其中包括笔记本电脑、台式机、服务器、嵌入式设备、消费电子、上网机/上网本、移动互联网终端等。如今，互联网已经无处不在，互联网的普及也使得嵌入式迎来更广泛的应用。”
Doug Davis指出，英特尔认为，下一个价值数十亿的联网设备就来自于嵌入式设备。“2011年，嵌入式设备芯片收入总有效市场将超过100亿美元。”
数据调查机构认为，从2007年~2012年是互联网发展的第四阶段，嵌入式联网设备兴起是该阶段的一大特色。到2012年，住宅网关、IP电话、联网汽车、数字标牌、IP摄像头、医疗设备等领域都将广泛应用嵌入式设备。
据Doug Davis介绍，面向嵌入式应用的英特尔架构带来超越PC和服务器的应用计算，为涉及30个领域的近3500家客户提供服务。
Doug Davis透露，基于对未来市场及自身实力，英特尔对于嵌入式市场有着明确的发展战略，英特尔对嵌入式产品提供超长的七年生命周期支持，并且大力拓展嵌入式产品的应用范围。
据Doug Davis介绍，英特尔提供多种嵌入式产品及解决方案：针对存储、通信、医疗等高端市场，英特尔提供高性能、200W+系统功耗的嵌入式四核和双核英特尔至强处理器及相关芯片组。
针对工业、交互式客户端、物理安全性等应用市场，英特尔提供可扩充性能与低功耗、50~200W系统功耗的英特尔酷睿2双核处理器、英特尔奔腾处理器、英特尔赛扬处理器及相关芯片组。
针对打印成像、工业、车载等应用领域，英特尔提供了低功耗与小体积、功耗小于5~75W的英特尔凌动处理器及相关芯片组。
今年4月份，英特尔面向移动计算市场的Atom（凌动）处理器在上海IDF上亮相。今年6月份正式发布，它具有计算能力更强、无需风扇、超低功耗（5W）、体型小巧等特点。
Doug Davis向CNET科技资讯网透露，“在今年第三季度，英特尔将发布开发代号为‘Tolapai i的新一代嵌入式处理器，它专为嵌入式涉及、体积更小、功耗更低、并且集成通信功能。”