先进半导体工艺世代 量测设备市场看好
KLA-Tencor近期购并芯片后段检测业者ICOS，而ICOS部分产品也可进行太阳能晶圆的侦测，让人好奇是否在应用材料(AppliedMaterials)、TEL之后，KLA-TENCOR亦有意延伸跨足太阳能市场？而中国内地目前也已跃居全球最大太阳能生产国，本报特别专访KLA-TENCOR中国区总裁苏华，谈中国内地半导体量测、检测设备市场发展，如何在晶圆上协助客户提升良率，这工作任务艰巨，他形容犹如是在“长城上找1枚金币”，以下为专访摘要：
问：可否请您谈谈量测、检测(inspection&metrology)设备在中国内地市场的发展？
答：随着工艺技术的不断微缩(shrink)，对于量测与检测的仰赖性将持续提高，主要原因来自于工艺新材料的采用及复杂度大幅提升，例如微显影技术(immersionlithography)、双重曝光(doublepattern)等挑战势必须要更多量测仪器配合。另一方面，从8英寸演进至12英寸乃至于18英寸晶圆，晶圆尺寸愈大、挑战性愈高，同时从中国内地晶圆代工厂逐渐从90纳米跨入65纳米、45纳米，及无锡的内存大厂跨入50纳米世代，不论逻辑IC或DRAM，中国内地晶圆厂技术层次已加速追赶上来，中国内地正迎接先进工艺世代“AdvancedtechnologycomingtoChina!”对量测、检测设备市场而言绝对是好兆头。
当半导体业者的风险系数相对提高时，良率问题就必须获得尽快的妥善解决，尤其当产品向消费市场转型，跌价速度极快时，例如DRAM竞价速度非常惊人，生产厂商拼的就是生产良率的提升效率，我常比喻，量测、检测的设备就是帮助客户在晶圆上找到缺陷(defect)，而这任务就像是从天空俯瞰长城，在其上寻找1枚金币。
事实上，一线晶圆厂已能广泛接受“Yieldenablessuccess”的概念，实际上他们也愿花许多工夫在提升良率的方面，着眼的是与设备商共同创造价值，将眼光放得更远，追求资本支出的长期投资价值回馈(return)，这样才能与设备商建立长久稳固的合作互信关系，一方面设备商能赚钱、晶圆厂也能从中获益，相互达到双赢。
问：半导体设备业者目前包括应用材料(AppliedMaterials)、TEL皆已宣布跨入太阳能设备领域，中国内地又是太阳能最大生产国，KLA-TENCOR是否亦有类似的进军规划？
答：半导体确实许多市场热钱都被太阳能产业吸过去，相对来说半导体业者也对2008年资本支出比较谨慎，全球半导体市场看来业界多认为个位数的增长已算稳定，大家便将眼光转移到太阳能这个未来潜力市场。
KLA-TENCOR目前并未正式跨入太阳能市场，但近期KLA-Tencor购并1家比利时的公司ICOS，主要还是将核心技术聚焦于芯片组件的后段包装和互连检测方面，持续进行量测与检测(inspection&metrology)事业的垂直整合，不过ICOS原本有产品可以进行太阳能晶圆的侦测，这将只是起步。
问：您对中国内地半导体市场长期展望看法如何？您过去曾任职于台湾，两岸市场有何不同？
答：台湾在晶圆代工产业中领先是无庸置疑的，我认为未来这一点优势还会延续，而中国内地市场有其特殊需求。
首先，中国内地市场很庞大，IC主要需求来自于消费性IC，中国内地的消费性电子市场增长率也超越世界所有的国家，但相对来说，中国内地IC自制率的比重却仍相当小，消费IC与自制率之间的差距(gap)还在拉大，这也是为何我认为中国内地半导体业仍深具增长潜力的主因之一。其次是，政府大力支持，政策大伞庇荫之下，中国内地业者例如中芯国际创发新的代管营运模式，这是过去台湾半导体发展轨迹中前所未见的。
当然中国内地半导体也面临其它区域没有的特殊挑战，中国内地IC设计业者还在起步阶段，整个产业链完整与密合度仍在持续增强中。同时对于设备业者来说，地理区域的幅员辽阔，每个客户厂区之间散布极广，必须拉长物流、关务及各项技术支持的战线，对于设备业者营运复杂度大增，这或许是其它区域很难想象的。
问：您过去领军中国内地团队，设立组织调整5年计划，目前进展如何？未来目标何在？
答：过去3年主要都在打底、建基础(foundation)，这3年主要都是在重整(recovering)、建设(building)、强化体质(strengthening)，包括打造团队作战能力、建立制度、流程管理，将一级主管阶层本地化、培养训练组织人才、建立公司文化等，让KLA-TENCOR逐渐能够自给自足(self-sufficiency)能自己拥有技术能力，不需倚仗外援，而未来2年必须在既有基础上更加稳固，机会来了才能积极备战(getready)！
问：可否请您谈谈量测、检测(inspection&metrology)设备在中国内地市场的发展？
答：随着工艺技术的不断微缩(shrink)，对于量测与检测的仰赖性将持续提高，主要原因来自于工艺新材料的采用及复杂度大幅提升，例如微显影技术(immersionlithography)、双重曝光(doublepattern)等挑战势必须要更多量测仪器配合。另一方面，从8英寸演进至12英寸乃至于18英寸晶圆，晶圆尺寸愈大、挑战性愈高，同时从中国内地晶圆代工厂逐渐从90纳米跨入65纳米、45纳米，及无锡的内存大厂跨入50纳米世代，不论逻辑IC或DRAM，中国内地晶圆厂技术层次已加速追赶上来，中国内地正迎接先进工艺世代“AdvancedtechnologycomingtoChina!”对量测、检测设备市场而言绝对是好兆头。
当半导体业者的风险系数相对提高时，良率问题就必须获得尽快的妥善解决，尤其当产品向消费市场转型，跌价速度极快时，例如DRAM竞价速度非常惊人，生产厂商拼的就是生产良率的提升效率，我常比喻，量测、检测的设备就是帮助客户在晶圆上找到缺陷(defect)，而这任务就像是从天空俯瞰长城，在其上寻找1枚金币。
事实上，一线晶圆厂已能广泛接受“Yieldenablessuccess”的概念，实际上他们也愿花许多工夫在提升良率的方面，着眼的是与设备商共同创造价值，将眼光放得更远，追求资本支出的长期投资价值回馈(return)，这样才能与设备商建立长久稳固的合作互信关系，一方面设备商能赚钱、晶圆厂也能从中获益，相互达到双赢。
问：半导体设备业者目前包括应用材料(AppliedMaterials)、TEL皆已宣布跨入太阳能设备领域，中国内地又是太阳能最大生产国，KLA-TENCOR是否亦有类似的进军规划？
答：半导体确实许多市场热钱都被太阳能产业吸过去，相对来说半导体业者也对2008年资本支出比较谨慎，全球半导体市场看来业界多认为个位数的增长已算稳定，大家便将眼光转移到太阳能这个未来潜力市场。
KLA-TENCOR目前并未正式跨入太阳能市场，但近期KLA-Tencor购并1家比利时的公司ICOS，主要还是将核心技术聚焦于芯片组件的后段包装和互连检测方面，持续进行量测与检测(inspection&metrology)事业的垂直整合，不过ICOS原本有产品可以进行太阳能晶圆的侦测，这将只是起步。
问：您对中国内地半导体市场长期展望看法如何？您过去曾任职于台湾，两岸市场有何不同？
答：台湾在晶圆代工产业中领先是无庸置疑的，我认为未来这一点优势还会延续，而中国内地市场有其特殊需求。
首先，中国内地市场很庞大，IC主要需求来自于消费性IC，中国内地的消费性电子市场增长率也超越世界所有的国家，但相对来说，中国内地IC自制率的比重却仍相当小，消费IC与自制率之间的差距(gap)还在拉大，这也是为何我认为中国内地半导体业仍深具增长潜力的主因之一。其次是，政府大力支持，政策大伞庇荫之下，中国内地业者例如中芯国际创发新的代管营运模式，这是过去台湾半导体发展轨迹中前所未见的。
当然中国内地半导体也面临其它区域没有的特殊挑战，中国内地IC设计业者还在起步阶段，整个产业链完整与密合度仍在持续增强中。同时对于设备业者来说，地理区域的幅员辽阔，每个客户厂区之间散布极广，必须拉长物流、关务及各项技术支持的战线，对于设备业者营运复杂度大增，这或许是其它区域很难想象的。
问：您过去领军中国内地团队，设立组织调整5年计划，目前进展如何？未来目标何在？
答：过去3年主要都在打底、建基础(foundation)，这3年主要都是在重整(recovering)、建设(building)、强化体质(strengthening)，包括打造团队作战能力、建立制度、流程管理，将一级主管阶层本地化、培养训练组织人才、建立公司文化等，让KLA-TENCOR逐渐能够自给自足(self-sufficiency)能自己拥有技术能力，不需倚仗外援，而未来2年必须在既有基础上更加稳固，机会来了才能积极备战(getready)！