日月光重庆芯片项目投资增至200亿

     我国台湾地区芯片企业日月光集团，在重庆的芯片生产项目总投资可能由原来的80亿元人民币增加至200亿元。
    
     此前，重庆市经委等部门的吸引投资的任务分解表中，计划吸引日月光集团在渝投资的芯片项目的总投资为80亿元人民币。近日，重庆市信息产业局综合规划处副处长张建聪又披露了日月光在重庆投资的总额为200亿元这一信息。
    
     日月光旗下环旭电子(上海)有限公司目前在上海、昆山均设有工厂。日月光集团表示意向在重庆西永园区投资，建设日月光集团重庆产业园项目，规划占地面积约8公顷，项目包括资讯、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品制作服务及研发中心项目；基板材料项目；半导体封装及测试项目。项目一期启动后预计2010年6月正式投产，五年内实现总产值10亿美元。
    
     目前，重庆市已拥有两个芯片生产项目，分别是我国台湾茂德投资的8英寸数字芯片项目和中国电子科技集团的两条6英寸模拟芯片生产线项目。6月初茂德重庆工厂试产成功，中国电子科技集团的6英寸芯片项目于今年6月18日动工。