美国IMT开始提供用于MEMS元件的晶圆级封装成膜服务

　　美国Innovative Micro Technology（IMT）公司开始提供用于MEMS元件的晶圆级封装（WLP）成膜服务。通过在制造MEMS元件的晶圆上堆积杂质吸除（Gettering）膜，能够在高真空环境下进行封装，防止元件性能降低。  

　　支持红外线元件和共振器的封装  

　　IMT使用位于加利福尼亚州圣塔巴巴拉（Santa Barbara）的Class 100洁净室来提供成膜服务。该公司提供的杂质吸除膜能够将直径150mm以下晶圆的封装真空度全部提高至10mTorr以下。由此可用于制造红外线元件和共振器等微小元件时的晶圆封装。这些元件，如果不是在高真空环境下进行封装，就容易受到污染导致性能降低。  

　　IMT是一家以MEMS元件为主要对象的半导体代工厂商。除从事MEMS元件设计和制造外， 还从事光刻、蚀刻、电镀及研磨等加工服务。该公司位于圣塔巴巴拉的洁净室是“全球最大”的MEMS元件制造设施。

来源：日经BP社