SanDisk自建大陆封测厂，将于2007年上半年对台封测厂有所冲击
新闻提要：
全球闪存卡龙头SanDisk（SanDisk）近期投资动作连连，除了与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二吋晶圆厂外，在大陆兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划，也终于在近日拍板定案。据设备业者指出，SanDisk大陆封测厂将落脚上海浦西闽行区内的紫竹工业区，预计第四季小量投产，若依照SanDisk产能规划，这座后段封测厂的总产能将不亚于台湾NAND封测业者。
TRI观点：
一、虽NAND Flash 2006年上半年价格重挫，然SanDisk大陆封测厂仍按照进度于2007年上半年量产
2006年第一季NAND Flash价格重挫了50%~60%，至6月价格状况，主流NAND 2Gb 256Mx8已降至5.3美元，NAND 4Gb 512Mx8亦降至8.96美元，然而，NAND Flash三大供货商Samsung、Toshiba、Hynix仍不愿将原DRAM产能转移至NAND Flash部份转回，更甚而加码兴建或扩产NAND Flash产能，究其原因，主要是看好未来几年NAND Flash终端产品的需求量不断放大，如多媒体手机及DSC用记忆卡继续发烧，年成长率将有250%，再加上多样化的手持式装置和未来应用NAND Flash Based NB。
深耕内存多年的SanDisk，也赶搭这波热潮于2006年四月与长期合作伙伴Toshiba于中国共同投资（SanDisk约投资24亿美元）第二座NAND Flash 12吋晶圆厂，规划投片量达10万片，2006年底将动工兴建。
早在2006年初时，SanDisk就评估兴建后段封测厂以提高自制率增加成本竞争力，其位置的考虑从上海张江高科园区内的泰隆厂房、外高桥区及浦西闽行区之紫竹工业区进行厂商考察后，现不仅选定紫竹工业区后，设备订单也已到位，以赶到2006年底前能到位量产，目前已规划的约220台打线机与50台上片机产能将在2007年初小量投产，而此厂房的最大产量已和台湾最大NAND Flash封测厂硅品相同了。
二、SanDisk自建封测厂2007年初将量产，将对台封测厂有所冲击
以往NAND Flash供货商韩系厂Samsung及Hynix封测订单大多自行生产，而日厂Toshiba及SanDisk订单则委外台湾力成、硅品与联测代工；原SanDisk在扩建第一座晶圆厂后，于2005年因应市场需求量大起而扩增产能，不过由于本身缺乏后段封测厂，故除既有的封测厂硅品与联测支持外，还另外评估了其它封测厂商，并决定2006年新增合作厂商力成、泰林与STATS-ChipPac（中国上海），现因应SanDisk在中国自建的封测厂将于2007年初量产而让台厂有所顾虑。
评估其影响程度，由于SanDisk晶圆厂，不仅第一座晶圆厂仍在扩充产能，第二座也即将于2007年底小量投片，其投片量及良率的提升将使其产出量年成长率高于100%，对于后段封厂的需求量尚大于上述提到的五家代工厂和自有中国封测厂，只是在多年合作经验及自有封测厂的因素下，SanDisk亦有能力评估台厂封测代工成本，加上NAND Flash价格继续下滑，已将2005年的40%毛利率压缩至20%出头，难保SanDisk以这为筹码向台封测厂要求降价，预期此情形将在2006年时趋于明朗化，而影响到台厂代工价格及获利。
