TD-SCDMA标准演进路线曝光 08年完成最终标准

    　　11月15日，TD—SCDMA产业联盟杨骅秘书长“3G在中国”峰会上展示了TD－SCDMA演进路线图，TD经历02－04年完成基本标准基于3GPP R4标准体系下的产品和技术规划描述；在05-07年实现增强版标准化，主要是针对3GPP R5/R6/R7，基于HSDPA多载波的、技术；在05-08年将完成3Gpp（LTE）标准的制定工作，主要以OFDM技术为主。
    

    
　　TD演进路线图曝光
    

    
　　杨骅在会上表示，TD—SCDMA产业在整个技术和产业发展过程中，将会依照三个大的版本进行发展。
    

    
　　第一阶段（2002年－2004年），基本版本，主要基于3GPP R4标准体系下的产品和技术的规划和表述，目前我国已经完成了这步的开发业务。
    

    
　　第二阶段（2005年－2007年），增强版本，主要针对3GPP R5/R6/R7，即基于HSDPA多载波的技术，从05年到07年，实现标准化和产品研发完成，目前我们HSDPA系统设备已经达到了商用水平。
    

    
　　第三阶段（2005年－2008年），完成长期演进版本3Gpp（LTE）标准的制定工作,主要是针对OFDM技术,未来TD-SCDMA LTE解决方案，将覆盖从1M到100M数据传输。
    

    
　　TD产业链成熟指日可待
    

    
　　杨骅指出，TD—SCDMA终端的芯片早期由4家芯片厂商进行开发，这里面主要有T3G、展讯、凯明、ADI。华立也推出了TD—SCDMA的芯片，现在也正在和合作伙伴进行手机的验证。我们预计到今年年底这四款芯片都可以达到商用的水平。
    

    
　　终端产品从早期的有14家产品，到现在已有20多家产品，目前在实验网里进行测试的终端已经有10几款，16款已取得入网资格，预计今年底TD终端将形成规模生产。
    

    
　　从芯片和终端的功能来看，目前TD芯片的终端已经实现了语音数据切换等等一系列3G终端的主要功能，手机的待机水平也达到了商用化的水准。
    

    
　　另外TD增强型产品的开发也取得了一定成果，正在开发支持HSDPA功能的终端芯片产品和基于HSDPA终端，这都将进一步提高TD产品的性能、降低成本，实现产品系列化、组网更灵活。