开放西进政策做一半 害苦台系封测厂

开放西进政策做一半 害苦台系封测厂

　　尽管经济部早已于2006年4月正式宣布「低阶半导体封装测试」由原列禁止赴大陆投资项目，改为一般类项目，使得台湾封测厂得以合法西进投资，不过，这样的政策开放美意，却在「封装材料」仍一直被列为禁止项目，始终未见开放，加上业者循合法管道申请仍是频遭退件或搁置情况下，让台系封测业者叫苦连天，而政府开放西进政策的实质效益亦被大打折扣。

　　经济部先前通过「低阶半导体封装测试」可赴大陆投资时曾指出，为持续推动台湾朝更高技术层次发展，充分利用两岸资源之优劣势，发挥垂直分工效益，因此，决定将低阶半导体封装测试赴大陆投资，由现行禁止类改为一般类。不过，由于传统低阶半导体封测项目多为以导线架为主的封测业务，在低阶封测产能可赴大陆投资，但导线架却不予开放的作法，已带给台系封测厂一些困扰。

　　近来随着全球整合组件厂（IDM）大厂如瑞萨（Renesas）、意法半导体（STMicroelectronics）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）等领导厂商，多在大陆市场成立后段封测产能，甚至当地业者如中芯国际亦有投资后段封测产能动作，造成台系封测厂痛失不少市场先机，如今台系封测厂虽被同意可赴大陆投资，材料项目却被绑在原地，迫使台厂较晚进入大陆设厂，现又得采购成本较高的外商材料，市场竞争力更是明显不如竞争者。

　　台系材料业者表示，由于半导体产业链向追求垂直分工经济效益，加上产业链分工已久、各有专精，在封测厂及材料商之间配合已久情况下，彼此默契早已相当足够，不料，政府宣布台系封测厂可前往大陆合法投资低阶封装测试厂的同时，却迟未将材料项目一同搭配合法化，造成目前台系封测厂虽然可正式「钱」前大陆，但材料却得向外商购买的窘境。

　　台系封测厂指出，希望政府开放「低阶半导体封装测试」的政策美意，可发挥最大经济效益，并提升台湾封测厂在全球市场占有率，政府及有关当局应尽速再配合开放封测材料项目，如导线架、树脂等，毕竟低阶半导体封装测试的产品单价已低，而材料成本占整体比重却不低，现在台厂在大陆还得被迫购买较高成的外商材料，对台系封测厂来说，实在是一种竞争力减分的冲击。