台湾：新扬软性铜箔基板产能增加
新扬科与日本松下电工在大陆昆山合资的新厂将在十一月举行落成典礼，而高雄厂亦在年底启用。新扬表示，待产能全数开出后，届时台海两地的无胶式软性铜箔基板月产能将达二十五万米，并抢攻高阶手机市场所需的软性铜箔基板之用。目前在竹南厂共有五条FCCL生产线，其中2L产品月产能达六万平方公尺。此外，公司亦在南科高雄园区兴建新厂房，目前规划设置一条生产线，将于年底前启用，最大月产能达六万平方英尺，预计于第四季或明年初第一季生产；在南科厂加入后，FCCL月产可达十万平方公尺。
新扬科与日本松下电工在大陆昆山合资的新厂将在十一月举行落成典礼，而高雄厂亦在年底启用。新扬表示，待产能全数开出后，届时台海两地的无胶式软性铜箔基板月产能将达二十五万米，并抢攻高阶手机市场所需的软性铜箔基板之用。目前在竹南厂共有五条FCCL生产线，其中2L产品月产能达六万平方公尺。此外，公司亦在南科高雄园区兴建新厂房，目前规划设置一条生产线，将于年底前启用，最大月产能达六万平方英尺，预计于第四季或明年初第一季生产；在南科厂加入后，FCCL月产可达十万平方公尺。