英特尔和TI的单芯片大战，Broadcom也将是主角

　　毫无疑问的是，未来的半导体世界全在手中。作为消费者随身必带的唯一产品，功能强大的手机是目前3C融合中所出现的最重要的产品。当然，它目前可能存在多个名字，比如智能手机，多媒体手机，PDA手机，或者英特尔所说的超微薄电脑(UMPC)等等。正是因为如此，手机将成为所有巨头们的必争之地。尽管TI和英特尔目前分别位于手机和PC领域，但他们可谓是殊途同归。

　　除了英特尔和TI外，还有哪些巨头会加入这场大战呢？让我们来看看未来的手机需要具备哪些功能。为了实现“any time, any where, any application……”这些目标，手机需要具备两大关键功能，一是支持多种无线技术，如2G/3G/Wifi/Wimax/DVB/GPS等等，这确保用户可以随时获取所需要的内容和服务；二是具备强大的多媒体功能，如上网、照相、流媒体播放、商务处理、GPS导航和游戏等等，这使得用户可以在手机实现这些功能和服务。

　　因此，对于半导体厂商来说，要在这场大战中取胜的关键是，同时拥有强大的无线技术和多媒体技术，并且能够最早把这些技术集成一个单芯片中，大幅降低成本和功耗。如果按照这个选择标准，TI和英特尔无疑是最重要的玩家，而半导体产业的新贵Broadcom也将是一个主角。

　　15年的时间将销售额做到37亿美元，而且还在高速增长，Broadcom的进取心和实力不容质疑。这家从有线通信起家的新贵，在多媒体和无线市场上也表现非常出色，而且在推出单芯片方面也走在了前列。如其多媒体处理器和技术已经被大量用于数字电视/机顶盒、高清DVD、苹果iPod，而在蓝牙、WiFi(包括801.11n)、3G/HSDPA等无线领域，它也正成为领导者。例如在WCDMA领域，Broadcom的芯片已经被三星和松下大量使用，据称是目前WCDMA芯片出货量的前三强。Broadcom还发布了业界首款单芯片HSDPA基带处理器，集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA调制解调器、高级DSP、多媒体应用(音/视频的录/播)和高性能ARM11应用处理器。Broadcom公司总裁兼CEO Scott McGregor表示：“我们是真正的单芯片方案，而竞争对手高通是把两块芯片封装在一起。”

　　在日前举行的“3G在中国”活动上，McGregor提出了超级芯片(Superchip)概念，暗示了其在手机市场上的雄心。 McGregor指出，所有的宽带无线接入和宽带应用技术Broadcom都有参与，而且是市场领先者，我们目标是把所有技术和应用整合到一个设备上，就是超级融合设备，也就是未来的手机。

　　他强调说：“作为半导体厂商，我们的目标是把所有这些功能都集合到一个所谓超级芯片上，通过单一芯片支持所有无线和宽带应用，这样成本很低，每个用户都可以支付得起。蓝牙和FM radio最先被集成，WiFi也开始被集成，下一步是将DVB- H、WiMAX等都集成到单一个芯片上。我们目标是把所有功能整合到一起，并且将每个设备都连接起来。”

　　McGregor对《国际电子商情》记者表示，超级芯片不是一个固定的目标，随着技术和工艺提升，每年手机芯片中都会集成进一些新技术，关键在于这些技术的标准已经基本成熟，这样集成进来后就不会对客户造成影响。

　　针对目前的单芯片手机方案，McGregor认为，将RF、集带、电源管理和多媒体功能集成在一起是比较合理的，但目前大多数单芯片方案只支持到GPRS，而且以低端应用为主，Broadcom未来将推出的单芯片方案至少支持EDGE以上功能，并且将多媒体集成进来。

　　事实上，除了用于低端手机的单芯片方案，TI最近已经发布了一款更高集成度、支持EDGE和更多先进多媒体功能的手机单芯片eCosto(OMAP1035)，它可支持300万像素的数码相机、以每秒30帧播放的QVGA屏、多达10万个多边形的3D游戏和JAVA硬件加速。该款芯片将于2007年提供样片，2008年投入量产，采用最先进的65纳米工艺。

　　Broadcom目前还没有推出单芯片方案，但McGregor笑道：“我们和竞争对手的区别是，竞争对手会在产品推出一年以前就发布消息，而我们在产品可以提供片的时候才宣布。”他强调说，到2009年，Broadcom将占据手机基带芯片市场的15%左右。