明年半导体设备订单成长 记忆体厂力道最强应材：逻辑、晶圆代工业正走入景气低循环

       全球半导体设备龙头美商应用材料（Applied Materials）台湾时间16日举行线上法说，应材执行长Mike Splinter表示，2007年第一季面板、逻辑及代工业者对资本支出保守，其中晶圆代工业确定走入景气低循环（down-turn），2007年下半才会恢复成长力道；记忆体业者因积极扩充产能，支撑起应材矽晶事业部过半营收，同时，记忆体设备订单成长力道也最强。应材高层说法已为2007年上半记忆体设备成长高于晶圆代工定调。
       Splinter表示，就总体经济而言，正处于软着陆（soft-landing）的复苏状态，但就半导体产业面而言，短期呈现缓慢成长，晶圆代工在PC、手机库存及淡季影响下，产能利用率维持81～85%水准，连带影响下一波投资动作偏观望，他形容，逻辑、晶圆代工正历经低循环调整，最快期待2007年下半投资力道才会增强。
       不过，Splinter仍对长期逻辑、晶圆代工厂投资先进制程技术表示乐观，他认为65奈米制程真正放量成长及投资先进45奈米制程技术研发，对设备业者来说仍相当乐观。这样论调也相当符合台湾晶圆厂台积电（2330）、联电（2303）所给的资本支出方向，对维持能够获利的产能利用率相当谨慎，资本支出规划则着重65及45奈米制程，投资先进研发不会手。
       值得注意的是，应用材料2007年矽晶事业设备预估将成长10%，其中应材认为，由于记忆体业者积极扩充12寸厂以及快闪记忆体产品快速成长，来自记忆体业者采购订单将超出其矽晶事业部营收一半，相较于晶圆代工厂成长迟缓，记忆体业者则会是巨幅成长（big growth）。他也认为，微软（Microsoft）新作业系统Vista将会刺激记忆体容量需求。
       面板产业方面，应材认为，整体而言面板业者持续消化过剩产能，上半年投资也将下滑，其中第一季来自面板厂的新订单将会减少2亿美元，预估2007年下半投资才会加强，而这点也成为众多市场分析师关切焦点。应材指出，除了目前既有产品线持续拓大市场占有率，集团积极开拓其他新事业产品线，同时也会持续将购并纳为策略重要一环。