IC产业链价值创新坚持三大政策

　　【赛迪网讯】“IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新，事实上是一个大的“工程”体系问题，归根结底是“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新的合作运作模式及其商业机制的建立。其主要基于三大要素：上海IC产业政策环境建设和完善，芯片与整机联动，公益性的IP相关的公共服务平台建设等。

　　首先，要完善上海IC产品创新的公共服务平台建设，增强自主发展能力和抗风险能力。“十一五”期间，上海应在已有的三个公共服务平台，即上海集成电路研发中心、上海集成电路设计研究中心和上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)基础上，加大对建立“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的IC价值链运行管理模式的投入力度。

　　其中，上海硅

　　第一，在政府支持下，坚持以市场为导向，从上海IC设计业及芯片代工业的实际基础和需求出发，通过上海市集成电路行业协会的协调，在SSIPEX和IC设计者以及芯片代工厂之间建立一种IP交易交换能面向设计和制造的商用运作模式(IP+IC设计+Foundry)。第二，政府持续完善SSIPEX的IP公共服务平台资源配置，通过上海市集成电路行业协会的配合，SSIPEX与系统方案供应商、硅知识产权(IP)供应商、电子设计工具(EDA)供应商、IC设计公司、晶圆代工厂等各环节建立互动机制及协调体系。第三，从国家级IP库及其专利数据库的引擎系统建立着手，加强“IP库+法律咨询+风险规避+人才培训”服务运行机制和完善体系的建设，完善“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的知识产权保护环境。

　　其次，要持续加大上海“整机与芯片联动”的力度，建立我国自主的IC创新产品价值链。应该看到，“整机与芯片联动”必须着眼于上海自主知识产权的IC产品的自主创新，不仅做大做强上海IC设计业和芯片制造业，而且在上海和全国信息化建设中要发挥出核心性、渗透性、辐射性的作用。所以，需要坚持贯彻以下精神。

　　第一，结合国内外IC新兴市场的发展，关注其对上海“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新合作运作模式建立和完善的推动作用。第二，“整机与芯片联动”必须结合上海各级政府已支持的IP和IC项目所形成的自主IP及其专利技术，关注这些成果承前启后的系统化、商品化和产业化。第三，结合大行业、大市场、大产业和大企业(集团)，“整机与芯片联动”必须关注国内“标准与知识产权相结合”的联盟组织中的龙头电子整机企业与上海IC设计企业的合作。

　　最后，还应该持续完善上海IC产业政策环境建设。应该看到，持续地完善上海IC产业政策环境建设，不仅引导上海IC技术创新及其进步，进而建立自主知识产权的保护屏障，而且对资金、人才等的资源引进，推动创业投资都起着不可或缺的作用。其中，就上海“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新环境建立应该在以下几方面加强。

　　第一，结合市场风险，在政府项目管理的运行机制和相应职能的保障基础上，关注控制项目数量，加大单个、重点项目的支持力度，关注企业在项目进行中的困难和问题；同时帮助并引导各种机构的风险资金的追加投入。第二，结合从硅知识产权(IP)、IC设计到研发产品，直至商品化和产业化的整个创新过程，关注项目主要实施者，打破收入平均化分配体制，真正体现“人是创新主体”的根本原则。第三，从“IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新链的角度出发，加大政策支持力度，解决在所得税、

　　作者：佚名