NXP和索尼计划合资推广非接触式集成电路业务

NXP和索尼计划合资推广非接触式集成电路业务

    　　前身为飞利浦半导体公司的荷兰NXP半导体公司与索尼公司签署谅解备忘录，计划在2007年中期成立一家合资工厂，以在全球推动非接触式智能卡应用程序在手机中的应用。预计成立的这家合资工厂将规划、开发、生产和销售包含有MIFARE和FeliCa操作系统和应用程序及其他非接触式卡操作系统和应用程序的安全芯片。
    

    
　　这种安全芯片和近距无线通信芯片的结合，可以为手机创建一种通用非接触式集成电路平台。这样，全球的移动设备生产商和服务提供商将能够设计出与不同国家已经实施的各种非接触式集成电路协议和操作系统相兼容的产品和服务。因此，消费者将可以使用同一设备来享受不同服务商提供的多种应用，如支付和车票等。
    

    
　　NXP半导体公司执行副总裁兼总经理Marc de Jong讲到：“该合资工厂标志着移动服务可以不依赖于技术平台和地理位置而实现互操作。MIFARE和FeliCa非接触式技术在单一芯片上的结合，为使用相关技术的消费者及面向全球市场开发新型应用程序的开发商提供了无限广阔的机会。服务提供商将很快能够为全球最终用户推出卓越、全新的服务，确保用户无论身处何处都能够享受到广泛的一系列服务。”
    

    
　　索尼公司高级副总裁Hiromasa Otsuka先生讲到：“凭借FeliCa，索尼已经建立了非接触式集成电路业务模式，籍此我们可以通过多应用、多手机、多运营商模式来部署手机钱包服。这家合资工厂将为全球客户带来全新的生活方式，只需通过手机来接触一个终端就可以享受到广泛的一系列服务。这将有助于索尼实现其网络化消费电子娱乐世界的构想。”
    

    
　　近距无线通信结合了非接触式身份识别以及使移动设备、消费电子产品、PC和智能对象之间实现短距离无线通信的互联技术。在全球进行的试验证明，近距无线通信深受用户的欢迎。其与MIFARE、 FeliCa 和ISO14443基础设施的互操作性有望使手机成为用户的钱包和车票。