NXP联手索尼 剑指非接触式智能卡市场

　　NXP半导体(原飞利浦半导体)和索尼公司宣布签署谅解备忘录，计划在2007年年中之前建立合资公司，以在全球范围内推动非接触式智能卡在手机中的应用。计划中的合资公司将负责安全芯片的规划、开发、生产及市场推广，这一芯片将同时包含MIFARE和FeliCa操作系统和应用，以及其他非接触式智能卡操作系统和应用。

　　通过将这一安全芯片与NFC芯片相结合，可以为手机应用开发出通用的非接触式IC平台。这样，全球的移动设备制造商和服务提供商将可设计出兼容不同国家所部署的各种非接触式IC协议和操作系统的产品及服务。这样，消费者将可在一台设备上享受来自不同服务提供商的支付和交通票务等多种应用。

　　NXP半导体执行副总裁兼总经理Marc de Jong表示：“该合资公司标志着可共同操作的移动服务在技术平台方面的演进和地域上的扩展。在单芯片上集成MIFARE和FeliCa非接触式技术，为使用该技术的消费者及为全球市场开发新型应用的开发商带来了巨大的机会。”

　　NFC结合了非接触式智能识别和互联两种技术，能够在移动设备、消费电子设备、PC和智能设备间实现近距离无线通信。全球范围内的数次试验已经证明NFC颇受欢迎。由于该技术兼容MIFARE、FeliCa和ISO14443基础架构，因此手机也将用于钱包和交通票务应用。

　　MIFARE是全球应用最广泛的非接触式智能卡技术，已部署约12亿片智能卡芯片和超700万个读卡器模块。FeliCa IC目前的交付量也已达到1.7亿片，其中3,000万是用于日本手机市场的FeliCa移动芯片。索尼正针对非接触式IC在手机中的应用开创一种独特的业务模式。除继续携手开发NFC技术外，NXP和索尼还将继续基于各自的MIFARE和FeliCa技术平台分别开发芯片及应用。