世界300mm晶圆半导体产能增18%

　　据世界半导体生产能力统计组织（SICAS）称，2006年第3季度（7月～9月）全世界半导体产能，按200mm晶圆换算为181万5100枚/周。比上年同期增长14.9%，比上季度憎长4.1%。运转率比上季度下降了2.7个百分点，降至89.1%。

　　采用300mm晶圆的半导体的产能比上季度大幅增长17.8%，达21万3600枚（实际枚数）。不过，运转率与上季度的96.7%相比，本季度仅有87.9%，7季度以来首次低于90%。

　　图1 采用300mm晶圆的半导体生产能力变化图

　　从设计规格的类别来看，不超过0.12μm的生产能力比上季度大幅增长17.1%、达63万4700枚/周（按200mm晶圆投产枚数换算）。运转率也达到最高值——94.3％。不过涨幅比上季度降低了2.6%个百分点。

图2 不同设计工具的MOS生产能力变化图（按200mm晶圆投产量换 单位：千枚）