DRAM、Flash新产能持续开出

       联测净利率 直冲28％
       记忆体封测大厂联测，受惠于DDR2封测产业需求热络，加上挤身通讯大厂高通（Qualcomm）在台的四大晶圆侦测供应商之一，以及记忆卡大厂新帝稳定大单的加持，外资圈估算，联测的净获利率已经高达二六％到二八％，仅次于力成，在台封测产业排名第二。
       展望明年，联测即将在首季将单月DDR2封装月产能倍增，并替大客户新帝逐步增加高阶堆叠与整合性记忆卡封测业务，明年获利率有机会再攀升。
       联测近年来在力晶、海力士、南亚等记忆体大厂加持下，逐步扩充DRAM封测月产能，目前在记忆体测试机台方面，拥有五到六台的高速DDR2之T5593测试机，以及近五十台的T5581与T5585测试机。在封装方面，目前有八百万颗的DDR2之Window BGA封装月产能，另外为了配合力晶与南亚等客户，自明年起在DDR2十二寸厂新产能开出，联测透露，将于明年首季把DDR2封装月产能提高到一千五百万颗。
       而在Flash与相关记忆卡方面，展望明年，基于新帝持续增加在上游晶圆产出，对后段封测需求日甚，因此在联测明年的扩产计画中，除增加DDR2封测产能外，另一项重点即是增加堆叠与MCP等高阶整合性SD记忆卡的封测月能。