重邮信科工厂芯片2007年铁定量产

　　尽管由于启动TD-SCDMA芯片研发较晚，与其它四大TD芯片厂商相比产业化进程慢一点，但重邮信科表示，目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片，2007年该公司的芯片肯定会量产出货。这家西部的高校企业正在充分发挥“后发优势”，采取不同的策略，例如，直接进入65纳米、做第二货源、不同的双模观点，以及灵活的芯片架构。

　　重邮信科副总经理郑建宏教授日前表示，重邮信科目前已经可以提供成熟、可量产的TD-SCDMA基带芯片“通芯一号”，一旦客户需要，可以通过合作伙伴中芯国际在8-10周内完成生产。他介绍说，较以前的样片相比，“通芯一号”去除了很多bug，更加成熟稳定。同时，为了降低成本，在生产工艺上也进行了改进，如将8层金属层减少了一层。

　　重邮采用0.13微米工艺的TD-SCDMA芯片“通芯一号”

　　由于启动TD-SCDMA芯片研发较晚，与其它四大TD-SCDMA芯片厂商相比，重邮信科TD-SCDMA芯片产业化进程要慢一点。也正是因为如此，重邮信科采取了不同的策略，充分发挥“后发优势”。

　　第一点不同体现在工艺上，和其它TD-SCDMA芯片厂商第一代产品采用0.18微米工艺不同的是，重邮信科是第一家采用0.13微米工艺的厂商。就在其它厂商准备发布新一代90纳米工艺产品的时候，重邮信科又将目光瞄向了65纳米，而跳过90纳米。郑建宏表示：“目前我们仍采用0.13微米工艺，一旦量大了以后，我们直接转到65纳米。因为如果跳到90纳米，成本和体积减少不明显，而且可能要新购买IP，量不大时付出太多，不划算。”

　　第二点不同是，由于芯片推出时间较晚，虽然不能“率先量产”，但却乐于做“第二供应商”。他强调说：“2007年基于我们方案的手机肯定会量产出货。”他解释说，目前很多TD-SCDMA手机厂商都是采用一个平台，因为他们不愿意做测试人员，而是先让芯片厂商把稳定性工作全部做好，一旦市场起来后，就可以拿过去用。因为一旦手机量产，他们都需要两个以上芯片方案，以降低供货风险和提高谈判能力，这就为重邮信科带来了很多机会。

　　他还笑道：“我想替芯片厂商喊冤，芯片厂商现在很累。因为需要提供包括芯片、物理层软件、协议栈和应用软件在内的全面解决方案，并确保测试没有问题。”

　　在他看来，TD-SCDMA手机的优化是一个长期的过程。他表示，和任何技术一样，TD-SCDMA手机也需要一个完善功耗、成本、体积和可靠性的过程。一般的规律是，从产品推出到完全稳定，大概需要2-3年的时间。只有在大量使用中，才能够不断发现存在的问题。那些深藏的bug和地震，才够挖出来。他指出：“人们总是习惯拿TD-SCDMA和GSM相比，但GSM手机已经推出了十几年，而且即使是现在，我们用到的哪些国际厂商的手机，不时还会出现这样或者那样的问题，希望大家对TD-SCDMA多一些宽容和理解。”

　　第三点不同的是，在其它TD-SCDMA芯片纷纷推双模方案的时候，重邮信科有不同的观点。目前重邮信科的方案用于TD-SCDMA单模手机，郑建宏表示：“由于TD-SCDMA技术非常复杂，我们的策略是先把TD-SCDMA单模搞稳定。由于GSM技术已经非常成熟，单独开发不值得，我们和国际上的GSM IP商务谈判已经就绪，一旦有需求，我们一年之内就可以开发出双模芯片。”

　　目前重邮信科的双模芯片仍在定义中。郑建宏表示，因为是否双模或者如何双模还可能取决于牌照发给谁，中国电信和中国网通由于没有2G网络，不希望TD/GSM双模，相反，他们可能倾向于TD/小灵通双模。如果是中国移动，肯定是TD/GSM双模。

　　第四点是，由于“通芯一号”采用ARM9+双DSP架构，因此处理性能强大，而且非常灵活。他介绍说，目前的芯片可以支持1Mbps的HSDPA，主要是人力不够，软件还跟不上。预计到2007年10月，将推出支持2.8Mbps的HSDPA芯片。

　　他还指出，“通芯一号”非常灵活，既可以用作基带芯片，又可以用作多媒体芯片，不同的是软件。他透露说，预计明年5-6月，基于重邮信科方案的可视电话将推出。它将是一个双芯片方案，即采用两块“通芯一号”芯片，一块做通信，一块做多媒体处理，可以实现15fps的双向可视电话。和2G时代先下载再播放不同的是，3G是边下载、边播放的流媒体业务，对芯片要求更高。

　　目前重邮信科的TD-SCDMA手机方案搭配Maxim的射频。郑建宏介绍说，我们也正在评估国内外的射频方案，包括国内的鼎芯、锐迪思科和广晟微电子的方案，因为一旦量产，至少需要两个以上射频方案可选择。