先进制程导入SOI 晶圆代工涌暗潮(图)

　　随着微处理器(CPU)、图形芯片(GPU)制程对绝缘层上覆硅技术(SOI)需求愈来愈强，SOI已成各大晶圆代工角逐核心客户青睐的武器，台积电、联电都不敢轻视先进制程以下导入SOI技术大量生产的重要性，新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)则抢先在90nm制程便采用IBM授权，赢得微软XBOX 360 GPU订单。据传，台积电正评估未来45nm制程争取代工CPU的可能性，未来更积极取得SOI技术势在必行。

　　特许近期对SOI制程技术作了几项重要宣布，首先，获得IBM 90nm制程SOI技术授权，利于特许将SOI技术更广泛地运用在消费、多媒体、通讯、汽车及其它工业应用上，此外，另一项宣布是，继其90nm制程SOI 处理器成功获Xbox 360订单后，特许也进一步与微软签约，会持续为Xbox 360处理器提供采用65nm制程的SOI技术芯片量产服务。

　　事实上，特许在SOI产能上也颇具有地利之宜，占全球SOI产能约8成的Soitec，2006年才宣布投资3.5亿欧元于新加坡兴建Fab 3，该厂预计2008年中开始提供SOI晶圆，每年产能目标约100万片。因特许与IBM之间的技术授权伙伴关系，加上特许替AMD代CPU及微软游戏机GPU订单，将可望跃居Soitec新加坡厂最大客户之一。

　　其它晶圆厂方面，台积电、联电皆表示，SOI仍处于研究发展阶段。台积电认为，CMOS仍是主要代工制程中最普遍应用的制程，SOI属于利基型应用，目前在营收贡献度方面还谈不上，不过长期仍寻求与第三方进行技术合作，台积电过去与飞思卡尔(Freescale)曾于65nm制程合作SOI技术，但预计32nm制程才需大量导入SOI制程；联电则在自我开发阶段，对究竟65nm或45nm制程技术节点导入，尚未定案。

　　由于过去SOI大量应用在CPU、GPU代工制程，PS3、Xbox 360及任天堂Wii，均采用Soitec SOI制程技术生产，但因技术独特、成本昂贵、达成可量产良率难度较高，仅少数IDM厂及晶圆代工厂如IBM、特许具此量产能力，然近期外资圈已盛传，台积电将在45nm制程积极争取CPU委外代工订单，SOI技术布局将更趋积极，再度引起外界对晶圆厂SOI技术能力的高度关注。