晶圆厂买单 45纳米制程设备销售增温

　　为迎接45纳米制程世代，除了英特尔（Intel）计划于2007年投产，劲敌超微（AMD）也规划与IBM最快在2008年中投产45纳米制程芯片，加上台积电、联电、新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）皆将于2007年下半启动量产列车，使得45纳米制程设备近期市场热度有升温迹象，包括知名设备商应用材料（Applied Materials）、荷商ASML皆打铁趁热推出新产品，尽管所费不赀，然晶圆厂恐怕顾不了荷包失血、只能买单。

　　ASML日前宣布，接获超微及IBM合作45纳米制程的设备订单，最快超微及IBM双方合作的45纳米制程芯片，2008年中便可问世，紧追劲敌英特尔之后；ASML目前浸润式显影设备客户还包括南亚科、华亚科、IM Flash、三星电子（Samsung Electronics）及台积电，光是台积电早期便与ASML携手合作开发浸润式显影技术，厂房中几乎每代机种一应俱全，投资先进制程不惜大手笔。

　　除了英特尔、超微等微处理器业者，晶圆代工业者台积电、联电皆预计2007年下半开启45纳米制程量产列车，特许也新增45纳米制程，可望在技术伙伴IBM及大客户超微顺利量产后，以产能支持，随着各个晶圆厂纷纷在45纳米制程磨刀霍霍，设备商也藉机于近日的日本半导体设备展期间纷纷推出新一代产品。

　　应材便宣布，推出业界最快、最具成本效益的化学气相沉积（CVD）平台Producer GT系统，新作业平台每小时约能处理150片晶圆，相当现有竞争系统的2倍效能；应资深副总裁暨薄膜产品事业群总经理Farhad Moghadam表示，这套新平台将可以提供客户处理45纳米及以下的各项制程应用，并且再减少30％机械性微粒，大幅提高生产力。

　　而ASML除了浸润式显影机种大热卖，也持续强化在干式微显影机种的效能，日前便宣布其193纳米干式机种XT 1450将支持双重曝光技术，以往XT 1450在镜头效能控制下锁定60～57纳米制程市场，如今支持双重曝光技术将使其可延伸应用至32纳米制程；ASML表示，由于双重曝光技术将延伸更细微的半导体制程寿命，将成为193纳米机种过渡至深紫外光（EUV）机种之间的桥梁。