台湾景硕首次赴大陆投资高阶手机板

　　随着大陆对通讯产品的需求增强，IC基板厂景硕科技也将首度西进设厂，最快后年初新产能就能加入。

　　台湾IC基板厂也将前西进投资，台湾IC基板获利绩优生景硕科技，目前已向经济部投审会申请五千万美元为上限的投资案，若申请进度顺利的话，明年第二季就能动土建厂，后年初投产，目标专攻高阶的手机PCB板，一方面因应三频以上，以及整合GPS等多功能的手机板，才能维持高获利水平，至于　初步产能约30万平方英尺，这也是继全懋精密后，第二家申请前往大陆投资设厂的IC基板业者。

　　由于聚落化的考虑，景硕将在上海与苏州两地选择落脚地点。

　　景硕科技上半年月营收不断改写新高，第三季开始受到通讯市场库存升高，业绩一路向下调整，还好获利率在高阶产品的支撑，第三季单季的毛利率仍能顺利挑战45%的水平，进入第四季的单月营收，则是一直维持在9.5亿到9.6亿元的规模，显现第四季旺季不旺的市况，预期明年第一季营收目标还会再往下修正达5%，不过　景硕科技今年前三季每股获利仍有8.78元的亮丽表现，挑战一个赚一个股本。