力晶茂德登陆 暂不投产DRAM 0.18微米未开放 分别规划锁定手机晶片与电源驱动IC

       送件已长达二年的力晶、茂德8寸厂登陆案昨（18）日终于通过“经济部”政策性审查，由于此次并未开放0.18微米制程登陆，力晶、茂德大陆厂将暂不会生产DRAM记忆体。据了解，力晶大陆厂初期规划生产手机晶片；茂德则计划生产电源IC及驱动IC。

       力晶董事长黄崇仁昨（18）日晚上表示，力晶将会依照规定登陆，目前不方便作太多评论。茂德董事长陈民良说：“审查通过后，仍有一定的程序要走，在相关程序完成之后，再统一对外说明。”力晶股价昨天小涨0.05元、收21.1元；茂德股价则下跌0.15元、收14元。

       登陆案获准，力晶一位主管昨日表示：“这是相当正面的决定，但0.18微米制程未开放之前，力晶不会有实质的登陆动作。”

       这位主管指出，力晶已经“取得登陆入场券”，但何时“入场”，还在评估。黄崇仁日前接受本报专访时强调，大陆厂产品定位及产能规划仍未定，目前力晶台湾12寸厂业务繁忙，力晶不会“为了设厂而急赴大陆设厂”。

       至于设厂位置，力晶总经理谢再居曾表示：“苏州是首选。”不过，力晶昨天仍愿透露确切设厂地点，仅强调看了很多地方，大陆各地投资条件，各有优劣。

       业界人士分析，考量产业群聚效应，力晶登陆设厂的地点，应该会以大上海地区为首要考量。主力产品方面，初期应会以目前在台湾的利基型记忆体代工以及小灵通（PHS）手机的基频（BaseBand）晶片等产品为主。计划赴重庆设厂的茂德，考虑在大陆生产电源IC与驱动IC等产品。

       来源：中国IC交易网