打造IC第三极 成都进入核“芯”

　　19日从成都高新区获悉，我国中西部地区第一个8英寸晶圆厂——成都成芯半导体制造有限公司8英寸芯片生产厂（以下简称成芯厂）在成都高新西区出口加工区开始设备迁入。此举标志着在位于集成电路产业链核心位置的芯片制造项目上，打造“中国集成电路产业第三极”的成都真正进入了核心。 

　　双“剑”对接  进军芯片制造

　　据了解，西南地区首个8英寸晶圆厂，是市政府的优势资源和中芯国际在人才、技术、市场等管理优势的完整对接。“8英寸芯片生产厂的建成，将助推中国西部IC和高新技术产业整体升级，对打造‘中国集成电路产业第三极\’的成都，意义不可小视。”19日，中芯国际方面相关负责人认为。

　　据悉，成都电子信息产业的重要突破口是集成电路产业，而在整个产业链中，利润最为丰厚，技术最核心的环节，就是芯片制造。从完善产业链的角度而言，打造“集成电路产业第三极”的成都，着力点同样在于引入芯片制造项目。

　　填补空白  明年3月投产

　　据悉，成芯厂目前是国际投资较省、质量较高的8英寸晶圆厂，随着明年3月启动试生产，不仅填补了中西部地区8英寸晶圆厂的空白，更重要的是，它将形成年产值数十亿元人民币，带动和形成电子信息产业逾百亿元相关产业规模。

　　从芯片设计、芯片制造到芯片测试与封装，完善的IC产业链将吸引更多‘上下游\’企业，以更快的速度在成都加速聚集。”昨日，成都高新区相关负责人分析，随着芯片生产厂的启动，设计公司、配套厂商都会相继“抢滩”成都，打造中国集成电路产业基地，将更快推进。

　　记者探营

　　要清洁防静电　进车间得换行头

　　众所周知，晶圆片生产流程及环境要求非常“苛刻”，中西部地区首个8英寸晶圆厂是啥样？昨日，记者“探营”位于高新西区出口加工区的成芯厂的“心脏”——8英寸芯片生产间。

　　“由于晶圆生产的环境洁净度求极高，进入生产间前，必须改身‘行头\’！”19日，在成芯厂工作人员的引领下，记者换上了一身防静电材料制作的连体“白大褂”，头发、口罩必须一丝不苟地“全副武装”。走进生产间，偌大的空旷生产间内，均由防静电材料组成，从原材料到成品出炉，晶圆片都将在这个生产间中完成。据悉，明年3月，中西部地区的首枚8英寸晶圆，将在这里“诞生”。

　　新闻名词

　　晶圆

　　晶圆就是单晶硅圆片，由普通的硅沙拉制提炼而成，是最常见的半导体材料。按其直径分为4英寸、6英寸和8英寸，近年发展了12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可安排的集成电路就越多，可降低成本，但要求的材料技术和生产技术更高。

　　芯片制造流程

　　芯片设计→芯片制造→芯片测试与封装。