SEZ集团推出ESANTI单晶圆湿式平台
中国电子报讯SEZ(瑟思)集团日前发布了公司面向前段工艺过程(FEOL)中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团单晶圆湿式处理技术，旨在满足45纳米及更小尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。
中国电子报讯SEZ(瑟思)集团日前发布了公司面向前段工艺过程(FEOL)中清洗和光阻剥离工艺的Esanti平台。极其灵活的Esanti平台充分利用了SEZ集团单晶圆湿式处理技术，旨在满足45纳米及更小尺寸的芯片制造中前段工艺过程的清洗衍变需求。