矽品 获三星海力士Flash订单 巩固虚拟集团抗衡日月光 却面临京元电南茂抢单

       台湾第二大半导体封测业—矽品，最近接获全球第一、三大NAND Flash（NAND型快闪记忆体）供应商南韩三星（Samsung）及海力士（Hynix）的NAND晶片封测订单，成为首家获得三星及海力士Flash封测订单的台湾封测厂。

       矽品近期除了获三星、海力士NAND晶片封装代工订单外，亦获得德仪、高通两家大厂手机晶片封测订单，矽品最近在消费性电子产品接单也大有斩获，外资估明年其消费性电子产品营收将比今年增加三成。

       矽品公司当局昨（20）日不愿证实是否接到三星、海力士订单，但据矽品主管私下表示，矽品确实接获三星、海力士NAND晶片封装代工订单，其中三星订单将采用多晶片记忆体模组（MCP）封测技术生产，海力士订单则是采用单晶封装。

       业界指出，海力士Flash封测业务以往都是自行生产，委由矽品代工，意味矽品封装技术受肯定，以海力士以往DRAM记忆体封装委外代工经验推测，半年后矽品可望取得海力士约5%Flash封测订单。矽品昨日股价小涨0.05元、收49.4元，成交量6,311张。

       据了解，矽品内部对于大举扩充记体体封测产能，有所顾虑，担心会冲击虚拟集团里的京元电、南茂的营运，目前京元电记忆体封测占营收逾三成、南茂则超过五成。

       矽品8月全面退出京元电董事会，希望避免在记忆体封测市场竞争所造成的不便。不过，随着凯雷收购日月光，矽品回头重新巩固虚拟集团的合作，希望藉由虚拟集团与日月光相抗衡，如今又得面对与京元电、南茂抢单的尴尬。

       矽品曾表示，将开发IDM（整合元件制造公司）大客户，因IDM所生产的记忆卡对先进封装有大量需求，矽品已扩大记忆卡的封测产能，全力争夺新帝（Sandisk）及英特尔（Intel）订单，品已在彰化和美购地，部分生产线将从事记忆体封测。

       来源：中国IC交易网