中芯90奈米 已可威胁台湾

       半导体产业景气需求不振，两岸晶圆代工产业竞争激烈，现阶段杀价竞争的产线已经从先前的○．一三微米，延伸到九○奈米，而适逢竞争激烈之际，大陆晶圆代工龙头中芯，旗下成都首座八寸晶圆厂成芯半导体，已在近日完工，自明年初开始移入设备，预计自三月起试产，除自明年起替中芯带入业绩贡献外，也代表中芯在大陆市场的布局，再跨出一大步。反观台湾晶圆厂现阶段还受困于○．一八微米不能西进限制，显见政令落差下，台湾晶圆代工厂在大陆市场极为弱势。

       近来受到上游整合元件制造厂（IDM）及IC设计等大客户库存调整影响，晶圆代工厂第四季产能利用率不但无法达到满载，也较第三季下滑，因此，在市况不佳的前提下，四大晶圆代工厂间杀价竞争的消息在市场上传得沸沸扬扬，尤其更以两岸代工龙头的台积电与中芯竞争更趋激烈，而继先前市场传出的中芯为了扩大○．一三微米市占率，对台积电的通讯客户大打价格战外，目前价格厮杀的产线，已经延伸到九○奈米。

       适逢两岸晶圆厂竞争激烈的此时，中芯成都八寸晶圆厂明三月份就要小量试产，反观台湾晶圆代工厂，在台湾政策限制下，无法将现阶段大陆主流市场所需的八寸○．一八微米与○．一三微米产线移入大陆。

       近年来中芯也在争取新订单上有显著斩获，包括成功抢下飞思卡尔、高通（Qualcomm）、博通（Broadco m）与德仪等国际大厂订单外，明显对台湾晶圆双雄的台积电与联电造成威胁，反观台湾当局，虽然在近日内愿意松绑力晶、茂德八寸○．二五微米制程的登陆，但离现阶段大陆所需主流的○．一八微米与○．一三微米制程，还有一大段差距，而依照台湾半导体厂所透露，因官方态度与政策上的差异，恐怕让台湾晶圆代工大厂在大陆这未来的主要市场竞争力，已经渐渐消失。

       来源：中国IC交易网