ChipIdea的USB高速物理层IP率先通过USB IF认证

ChipIdea的USB高速物理层IP率先通过USB IF认证

       Chipidea近日宣布其由台湾积体电路制造股份有限公司(台积电，TSMC)的65纳米工艺技术制造的物理层IP率先通过了USB开发者论坛(USB IF)公司的USB高速认证。

       USB开发者论坛(USB IF)公司为一家由多家开发串行总线标准的公司发起组成的非盈利组织。

       USB HS认证可使系统级芯片(SoC)设计人员放心地采用Chipidea的USB PHY IP进行65纳米产品设计。Chipidea的USB PHY IP结构十分紧凑，具有业界最低成本和业界最小功耗(低于80mW)。与上一代产品相比，新产品新增了充电器检测功能并能对主要高速参数(如幅度、上升/下降时间及下降沿斜率)进行编程。

       来源：国际电子商情