晶圆代工3大厂 明年资本支出续增

　　虽然明年首季晶圆代工市场景气能见度仍不明，不过因明年有微软新作业系统Vista即将上市，以及3G手机介面将跨入数位行动电视广播市场等新应用面刺激需求，半导体设备业者指出，明年包括台积电、联电、特许等三家晶圆代工厂，资本支出应该会持续增加，至于大陆晶圆代工厂中芯国际明年资本支出可能减少，主要原因不在看坏景气，而是其成都厂及武汉厂等新增产能，主要出资者来自大陆地方政府。   

　　虽然微软Vista明年初可否顺利上市的杂音很多，但是Vista上市只是时间点的问题，明年微软仍会推动上市，所以因Vista导致的电脑硬体升级潮仍然存在，包括双核心CPU、晶片组、绘图晶片等核心逻辑元件，明年都会因Vista而有新增需求出现。此外，许多业者看好以3G手机介面来看数位电视的市场将于明年起飞，尤其2008年北京奥运将是最大的需求刺激点，基于这些预期，包括高通、博通（Broadcom）、德仪、英飞凌等业者，对明年高阶手机晶片展望均十分乐观。  

　　上游客户对明年景气看法趋于乐观，晶圆代工市场明年初虽仍面对库存去化问题，首季产能利用率可能持续下滑，不过代工厂因看好明年下半年来自Vista、行动电视等引爆的新需求，以及新应用晶片多采用先进六五奈米或五五奈制程，虽然台积电、联电等业者还未公布明年资本支出数字，不过业内预估理论上会比今年还要高。  

　　设备业者指出，明年晶圆代工厂面对的第一波市场竞争变化，就是先进逻辑元件制程将再由九○奈米微缩至六五奈米，同时为了准备○八年后的四五奈米制程，晶圆代工厂明年的研发费用一定会比今年高；再者，明年Vista及行动电视刺激的新需求，配合IDM厂扩大委外代工比重，晶圆代工厂亦需要更多的新产能因应，所以加计明年各家业者的十二寸厂扩产计划，明年晶圆代工厂的资本支出理论上应该比今年高才合理。  

　　市法人则预估，台积电明年资本支出应介于二十八亿及二十九亿美元，联电应介于十一亿美元至十二亿美元间，特许可望站上十亿美元关卡，都会比今年增加；至于中芯明年额定资本支出应会小幅调降一亿至二亿美元。