把握07年电子业趋势 做好元器件预测

　　06年第四季度开始的一场全球高容量电容短缺，令众多的设备厂商措手不及。究其原因，就是对热点技术和新兴产品给元器件供应链带来的影响考虑不周所至。太阳诱电(上海)董事副总经理下城忠通指出：“造成全球高容量电容短缺的主要原因是部分终端产品对电容的每单位需求量在飞速上升，而大家都没有充分估计到这个巨大的变化。”以PC为例，早先英特尔的Dothan单核平台大约需要26.4μF的外部电容，而到了Yonah双核心平台，就需要77.2μF的电容，翻了将近三倍。至于未来的四核、八核CPU平台，需要外部搭载的总电容值分别达到160μF和265μF，这对电容市场是一个极大的挑战，而之前全球都对之估计不周。据悉生产这种高容量电容工艺复杂，需要600多个步骤和技术指标，对厂商的技术实力要求很高，能生产这种电容的厂商很少。而2007年英特尔的全线CPU都会转移到双核平台上，因此这种短缺恐怕还要持续较长的时间，“要到2007年二季度以后才会有一些缓解，但不能完全解决问题。”下城忠通预测道。

　　因此，在进入新年之际，我们有必要分析一下还有哪些新技术与市场的启动会带来相关元器件的供应紧张。

　　还是在PC市场，美光高级产品市场总监Bill Lauer提醒：“2007年Windows Vista等新应用将大幅提升台式机和笔记本电脑的内存市场需求。”另外，英特尔2007年大批量上市的最新笔记本电脑平台Santa Rosa中将会首次采用NAND闪存作为部分硬盘的替代，“首批Santa Rosa中将会采用512Mbit和1Gbit两种密度的NAND闪存。”英特尔移动产品事业部移动平台架构与开发事业部总监John Deignan透露，因此我们需要考虑笔记本上的巨大需求是不是会影响到其它行业对这两种密度的闪存的供货？我们需要对这两个密度的闪存作好充分的采购预测。并且针对Vista上需要大幅增加DRAM的趋势，有没有可能会带来DRAM的价格提升？我们是不是要提早做好全年的采购预测？

　　在手机市场，Skyworks公司大中国区高级总监王諴晞提醒道：“2007年市场对多频多模的射频前端器件需求将会大增，厂商要提早做好预测。”的确，2007年将是各种多模手机大显身手之年。不论是海外3G市场还是中国3G市场，多模多频已是不庸置疑的主流产品，它既包括GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA和CDMA1X/CDMA2000/CDMA EVDO等单网上的多模组合，同时也包括TD-SCDMA/GSM/GPRS、CDMA/GPRS/WCDMA等双网上的多模手机，据悉，这种在中国市场首次成功商用的横跨双网的手机已开始被国际上的运营商看好，2007年海外市场对这种跨双网的手机需求也开始出现。还有一类则是融合GSM或CDMA与WiFi的手机。去年底，高通重金收购802.11n芯片的领导厂商Airgo更说明了这种融合的多模手机需求之旺。而据最新消息，中国移动在2007年还准备推出一种GG双模手机，也即双GSM号码的手机，一个号码对公，一个号码对私。2007年多模手机市场，真是各种组合任您想象！因此对于多频多模的射频前端器件我们的手机厂商要提前作好采购计划。

　　另一个可能出现紧缺的是3G/HSDPA手机相关的器件。虽然中国的3G牌照迟迟未发，但是中国的手机厂商已在国际3G市场上获得了越来越多的订单，因此与之相关的器件已出现供应紧张趋势。安华高科技中国及香港区总经理李艇分析道：“由于3G终端是工作于2GHz左右的高频，因此2007年对于此类高频的3G手机双工器需求量会大幅上升，手机厂商要提早做好预测。单从安华高来预计，2007年此类器件的出货量会上升1倍以上。”另外，手机厂商还要对WCDMA/HSDPA核心器件也提早作好预测，由于国际市场对HSDPA手机的需求迅速增长(2006年底已有32个HSDPA运营商)，而目前该类芯片的供应主要掌控在高通公司手中，其它半导体厂商的标准化芯片要在2007年才会投入商用，因此高通公司高级副总裁兼亚太区董事长汪静提醒中国手机厂商要提早作好预测。

　　还有，现在的手机越来越薄，随着三星在去年底推出仅有0.33英尺厚的超薄手机Trace t519，今年超薄手机将会成为市场的主旋律，中国本地的手机厂也会随之推出多款超薄手机。这类手机对元器件提出了更高的要求，比如三星的t519手机就采用了Skyworks高度集成的Helios II EDGE射频方案，其可以将射频电路板尺寸减小一半。我们的手机厂商也要为这类超薄手机所特需的器件提前作好采购预测。

　　此外，还有一些传统的器件也可能因为某些市场的需求突然增加而出现供应紧张，比如光耦合器。李艇分析说：“由于一些市场特别是出口市场对工业变频器、缝纫机以及绣花机等需求都正在迅速上升，用于这些产品的光耦合器需求在2007年会大幅上升。特别需要提的是由于该类市场利润好，门槛低，预计2007年会有大批跟风者进入。”

　而从全局来看，各种连接技术在2007年将会风行。博通公司CTO Henry Samueli指出：“无线连接功能已不再是一个附加的功能，而已成为电子产品的一种关键特性。让我们看看任天堂的Wii、索尼的PS3、手机以及PC/笔记本等，每一个设备都集成了蓝牙与WiFi功能。”因此，我们是不是也要为即将变得越来越重要的这些连接器件作好准备呢？

　　2007年全球元器件需求预测

　　全球半导体调研机构iSuppli副总裁Dale Ford表示：“从全球半导体需求来看，2006年DRAM、闪存、DSP、电源IC以及图像传感器领域的增长率最大，均达到了2位数以上增长率，从这个趋势可以看出需要这些器件的电子产品是最热的产品，比如PC、手机、便携设备、数字电视等。”据该公司数据，2006年全球半导体增长率为7.8%，而2007年仍会保持上升的势头达10%的增长率。

　　但是，Ford提醒制造商和半导体厂商需要对某些器件的预测判断准确，他预测2007年市场对MPU、MCU、面向应用定制的逻辑器件和模拟器件以及标准线性器件(电源ic)等都会出现需求上升趋势。“特别是面向应用定制的逻辑器件和模拟器件需求将会大增，可能在某些产品上出现短缺。”他指出。

　　而大联大集团董事长黄伟祥与他的观点相似，黄伟祥提示：“像ASSP等通用器件，由于IC越来越走向SoC集成化设计，高度整合周边器件，促使这类器件的市场容易产生供需不平衡的状况。OEM厂商要提前准备好计划。”

　　还有哪些器件会出现供应紧缺的趋势？我们这里不再一一枚举，等您看完了我们精心为您准备的2007年来自通信、消费电子、PC、汽车电子、工业控制及医疗电子五大领域的热点市场预测后，也许您会有新的发现