“3G在中国”峰会：3G是不可逾越的
来源： 作者： 时间：2007-01-12 18:46
截至2006年9月份，全球移动用户已突破26亿，3G用户整体份额达到5％；其中，WCDMA用户突破8,000万，EV-DO用户也超过4,000万；全球3G许可证已发放64张，覆盖57个国家，主要集中在发达市场或地区，同时发展中国家3G许可证数量也在逐步增加。这些最新数据，来自诸多演讲嘉宾在北京举办的“3G在中国”全球峰会上的报告。
从“今天看到这么多人参加峰会，说明大家对3G、对无线的热情依然高涨”、“3G是无线通信非常重要的组成部分”、“3G仍然处在起步发展阶段”等谨慎的用语中，可以领会到中国信息产业部电信研究院副院长曹淑敏对3G的看法。
应该说，3G在风风雨雨中艰难前进的同时，也得到了理性的平稳增长。3G的发展既不是积极人士宣称的“替代论”，也不是另一个极端的“无用论”。尽管3G面临许多其它技术的竞争，例如2G以低成本、更多功能为卖点不断向2.5G/2.75G延伸，以及一直试图成为3G标准之一的WiMAX等等，但是可以肯定的是：3G是不可逾越的。
Broadcom公司总裁兼CEO Scott McGregor认为，在3G时代，从全球用户数量来看，HSDPA/HSUPA将是最广泛的；而在人口、市场巨大的中国，无疑TD-SCDMA将占据重要地位。
WCDMA赢得更多支持
在整个移动通信市场，目前GSM以超过80％的占有率居于绝对主流地位，因而到3G时代向WCDMA的延伸也成为一个自然选择。
“WCDMA用户增长速率非常快，未来几年，全球将会有越来越多的GSM用户向WCDMA/HSDPA/HSUPA演进，其市场份额会不断攀升。”Broadcom公司总裁兼CEO Scott McGregor非常肯定地说。
作为专注在通信领域的半导体厂商，Broadcom在2G的份额不多，McGregor称Broadcom在移动通信领域专注在3G。其WCDMA基带处器BCM2141已经成功进入日本松下为软银移动定制的3G手机3G/GSM手机705P，并得到欧洲和日本市场的认可。此外，Broadcom还发布了首颗单芯片HSDPA基带处理器，集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA调制解调器、高级DSP、多媒体应用(音/视频的录/播)和高性能ARM11应用处理器。
McGregor提出移动通信未来的“超级芯片”概念。他认为，未来的通信技术将会实现连通一切，手机作为一个融合终端将达到与个人电脑相当的性能水平，支持MPEG-4编解码/CD质量的MP3编解码、频率超过500MHz的32位多任务处理器、双重VGA显示、多个百万像素相机、多种无线与存储接口以及内置安全性能等，在目前集成蓝牙、FM收音机基础上，未来还可能集成WiFi、手机电视、WiMAX等，这些都要在一个所谓“超级芯片”上实现。当然，他强调，前提是这些技术和标准已经足够成熟。
除Broadcom外，在WCDMA领域表现活跃的半导体厂商还有高通、TI、ADI、杰尔、英飞凌等。至于未来竞争格局，McGregor认为，目前还不好进行猜测，但是很多在2G时代表现出色的厂商，可能现在还没有3G产品。不过近日有消息人士称，TI与诺基亚在3G领域的合作时日已久，尽管TI在WCDMA上的积极性看起来还不太明显。
McGregor指出，在中国发展3G有两个要素，一是标准的确定；二是成本。3G成本应该与2G持平或者稍有增加，才能够更容易让用户接受。
TD-SCDMA达到3G速率
中国的第三代移动电话技术在不久前终于向了3G时代。作为TD-SCDMA可商用终端芯片的提供商，ADI第二代SoftFone LCR+芯片的推出使TD-SCDMA芯片真正达到了384Kbps——3G的典型速率。
“要说我们在每个城市的每个角落都能保证384Kbps的速度确实为时过早，”ADI公司射频和无线业务开发总监Doug Grant表示，“但我们绝对可以保证这个速度可以在大多数真实网络环境下实现。”
这对于TD-SCDMA的支持者来说确实是个好消息。虽然比起同样将在中国获得许可的更为成熟的宽带CDMA和CDMA2000 1X而言，该技术还有一定差距(前者自推出以来已经进行了升级，目前下行链路数据率最小为2Mbps)，但是TD-SCDMA芯片设计人员正在努力升级，希望能在今年年底达到同样的水平。
在TD-SCDMA“3＋2”实验中，TD联盟除了对北京、上海两个实验网进行适当扩容外，还在保定、青岛、厦门三个城市进行规模网实验来全面验证TD-SCDMA的技术和性能。每个城市都设有超过100个基站，已经有4个终端厂商、16款终端通过了规模网实验测试，并进入到友好用户阶段。
尤其值得关注的是，杨骅给出了TD-SCDMA的演进路线图。TD-SCDMA分为三个版本：第一个基于3GPP R4标准体系的基本版本已完成；第二个是针对3GPP R5/R6/R7、基于HSDPA多载波技术的增强版本，从2005年到2007年完成标准化和产品研发，目前已达到商用水平；第三版本是LTE，基于OFDM技术，要解决的是1-100M的数据传输。他表示，TD-SCDMA LTE的标准化工作从2006年开始，预计2008年完成。
尽管TD-SCDMA的推进非常不易，但鉴于政府的大力支持，TD-SCDMA仍然逐步取得进展。回忆这一中国3G标准的发展，ADI称，现在的试运行网络已能够达到384Kbps的下行速度，而一年前仅有64Kbps，2005年夏天可以稳定运行128Kbps，当时还没有实现384Kbps的目标。
终端芯片推动TD-SCDMA商用
目前，中国移动正在监督山东青岛、河北保定以及福建厦门的测试网络运行。之前政府宣布，将放20,000个号在上述三地及北京和上海进行测试。但测试开始之前，由于手机芯片组供应不足，北京原定的5,000个放号据称被减少到了200个。
但此类情况相信将不再发生。因为市场上不断有新玩家加入到已有的芯片供应商阵营中。不久前，上海鼎芯半导体发表了一款TD-SCDMA收发器。而上海另一家半导体公司锐迪科微电子也表示已经样产了一款TD-SCDMA收发器，而且它针对TD-SCDMA基站开发的功率放大器订单急剧看涨。
图1：SoftFone-LCR+芯片组功能框图
第二代SoftFone-LCR+芯片组证实了ADI加速TD-SCDMA开发所做的努力，ADI主管RF和无线系统的副总裁Christian Kermarrec称：“在TD-SCDMA/GPRS双模工作下实现384Kbps下行速率，并支持增强的多媒体功能，是第二代产品的关键。”将于2007年初量产的SoftFone-LCR+由5颗芯片组成，包括LeMans-LCR+数字基带、AD6857 Stratos-T模拟基带等，其中模拟基带部分集成了电源管理，而数字基带中的ARM9可以支持更多多媒体应用，例如300百万像素相机、USB接口、多种格式音频编解码器、视频录制与播放和立体声编解码。
“一贯谨慎的做法使ADI在今天才公布这个产品，其实我们去年9月份就拿到样片，基于该芯片组的手机解决方案DTivy A2000+已经开发出Beta版，可以发布给我们客户进行开发了，其目标是满足3G中高端应用。”大唐移动高级副总裁孙玉望对TD-SCDMA终端的下一步发展做出如此阐述，下一步发展是按市场需要，提高384kbps的性能，无论是应用还是在更高集成度方面。他指出，手机功能每个阶段侧重点不同，以前侧重在性能指标，2006年10月份开始将重点关注业务和应用。
目前，ADI和大唐移动基于第一代SoftFone芯片组的DTivy手机解决方案有三种(单模A1000L、双模A2000L、多媒体双模A2000M)，BOM成本在350-500元之间，A2000＋的成本与2000M大体相当，只是增加了一个协处理器。
同时，Kermarrec也透露出ADI下一步的努力计划，一方面是将TD-SCDMA RF芯片将整合到一颗器件中，当前收发器还是两颗芯片，下一代RF收发器会集成度一个SoC，并与GPRS的RF做到一个SiP中。对于模拟和数字基带的集成考虑，他指出，在技术上没有问题，但还要考虑成本因素。另外在跟随标准演进上，目前已经开始HSDPA的相关研发，他相信今年会有芯片推出。
最终性能、多媒体体验能否经得住更多商用用户的考验将成为芯片厂商成功与否的关键，这也正是消费者惯有的“国产品牌恐惧症”问题所在。期待TD-SCDMA在新的一年给中国3G产业带来更多的信心和惊喜！
作者：罗翠钦
来源：电子工程专辑
