台积电与欧洲NXP强化CMOS制程研发合作及制造伙伴关系

台积电与欧洲NXP强化CMOS制程研发合作及制造伙伴关系

       全球晶圆代工龙头台积电<2330><TSM>周二宣布,与欧洲第二大晶片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors,前身为飞利浦半导体),强化在互补金属氧化半导体(CMOS)制程技术的研发合作及制造伙伴关系.

       台积电表示,这项合作将于NXP目前研发中心内的IMEC研究单位(位于比利时鲁汶)、以及台积电的研发中心共同展开;这将使双方在智慧财产权、设计、模型分析、材料、制程技术的研发和基础设施上,发挥极大化的效能.

       恩智浦半导体总裁兼执行长万豪敦在新闻稿中称,透过这项建立于台积电制程平台上的合作,将使恩智浦得以更专注于发展更创新且与市场区隔的制程选择,例如运用于目前系统单晶片产品的45奈米嵌入式非挥发性技术.

       恩智浦另亦宣布,将退出与意法半导体(STM)<STM>及飞思卡尔半导体(Freescale)的制造合作关系.三家公司自2000年起,在法国Crolles的一座工厂进行先进晶片制程的研发合作.

       恩智浦是飞利浦<PHG>于50多年前所创立的全球前十大半导体公司,总部位于荷兰,提供半导体、系统解决方案和软体,应用范围遍及手机、个人媒体播放器、电视、机上盒、识别应用、汽车以及其他电子设备.

       来源：中国IC交易网