台积电称霸大陆 占尽上风

台积电称霸大陆 占尽上风

    
     虽然包括美国半导体行业协会（SIA）、iSuppli等组织，均不看淡今年半导体市场的成长率，不过仍难阻挡整合元件制造厂的资产轻减（fab-lite）策略风潮，继恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）宣布退出Crolles2联盟，转向与晶圆代工厂台积电、IBM等合作后，德州仪器也宣布停止先进制程自行研发，要扩大与晶圆代工厂合作。如今，这个产业风潮亦吹向亚洲，日本IDM大厂NEC也宣布将关闭旗下半数晶圆厂，扩大委外代工比重。
    
     虽然包括美国半导体行业协会（SIA）、iSuppli等组织，均不看淡今年半导体市场的成长率，不过仍难阻挡整合元件制造厂的资产轻减（fab-lite）策略风潮，继恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）宣布退出Crolles2联盟，转向与晶圆代工厂台积电、IBM等合作后，德州仪器也宣布停止先进制程自行研发，要扩大与晶圆代工厂合作。如今，这个产业风潮亦吹向亚洲，日本IDM大厂NEC也宣布将关闭旗下半数晶圆厂，扩大委外代工比重。
    
     IDM厂减少在晶圆厂的投资，或是决定大动作关厂，对国内晶圆代工厂来说，想当然尔都是加分，因为IDM厂的资产轻减策略一旦付诸执行，势必得增加其本身的委外代工比重，自然会提高对晶圆代工厂的下单量。至于IDM厂若真的打算关厂，晶圆代工厂不但可以低价取得这些旧设备，同时也可更为有效率的运用这些设备，创造更具价值产能。
    
     基于这个观点，恩智浦日前分别与台积电、日月光等国内半导体厂，签下合资或合作研发协定，代表恩智浦为了追求最大的利润，不得不降低本身的生产负担，同时也必须找到合作伙伴分摊技术研发的庞大费用。在这个情况下，处分本身不具竞争力的八寸晶圆厂，并与晶圆代工厂合作跨入十二寸厂世代，一来本身不必再花大钱投资兴建十二寸厂，二来又可以取得具成本优势的产能，当然是个双赢或三赢的好策略。
    
     对台积电来说，过去几年因制于当局法令限制，无法在大陆市场多所作为，以至于让竞争对手中芯国际在大陆市场壮大，现在台积电在美国对中芯提出侵权诉讼，但中芯选择在北京对台积电提起背信诉讼，相较之下台积电还是较为吃亏。现在当局决定开放○．一八微米登陆，台积电又遇到了一个好机会，若能真如市场传言一般，收购多座IDM厂的旧八寸厂，并将设备移至大陆厂安装，台积电等于是在IDM资产轻减策略风潮下顺水推舟，同时大陆市场亦是手到擒来。
    
     当然对台积电在大陆的竞争对手中芯来说，由中芯主控经营、成都地方政府出资的成芯半导体（Cension），日前才与日本DRAM大厂尔必达签下合约，将接收尔必达的八寸厂旧设备，所以显而易见的，中芯也看到了IDM资产轻减策略为其带来的潜在利益。
    
     既然台积电已多次宣布，在记忆体市场仍会保有“晶圆代工”的本质，不会自行投入记忆体市场，所以台积电未来几年要在大陆抢回应有的占有率，只能透过守住逻辑元件代工市场这条路来走。当然以台积电松江厂目前的产能规划来看，这条路走的自然十分辛苦，所以若能吸收到更多的IDM厂八寸厂旧设备，以台积电在技术制程及良率上的领先地位，要登上大陆最大晶圆代工厂宝座，相信不会有太大的困难。
    
     来源：中国IC交易网