AMD CPU+GPU“融合”芯片工艺技术曝光

AMD CPU+GPU“融合”芯片工艺技术曝光

    
     CPU+GPU整合是AMD处理器未来的发展方向，AMD已多次表示，将在2009年推出首款代号“Fusion”的整合型处理器。一般来讲，一款芯片的研发周期在5年左右，那么如此推算来看，“Fusion”应该已经进入了研发中期。日前有关“Fusion”的工艺技术和市场定位又有了新的消息。
    
     据美国投资机构高盛集团(GoldmanSachs)称，AMD现有两个团队正在从事CPU+GPU二合一处理器“Fusion”的研发工作，分别与新加坡特许半导体和台湾台积电合作，定位于高端和低端两个不同的市场。
    
     一方面，AMD与特许半导体继续协作，使用绝缘硅SOI技术，为高端用户开发整合型处理器；而在另一方面，AMD又找来台积电，使用Bulk硅工艺开发入门级产品。如果合作顺利，则特许和台积电都将有望获得AMDFusion处理器的OEM生产订单，但如果AMD决定只推出SOI型产品，则特许将成为AMDFusion计划的唯一合作伙伴。
    
     AMDFusion处理器计划在2009年第一季度上市，首先用于笔记本电脑。考虑时间因素，Fusion很可能会使用45nmZ-RAM工艺，并融合High-K、金属栅极等新技术。
    
     来源：泡泡网