中印半导体新政争夺全球产业资源
印度半导体产业投资激励政策的出台，很容易让人联想到其对中国半导体产业可能带来的潜在冲击。因为，长远看，这一动作有望改变中国IT制造与印度软件之间的差异化格局。
印度的半导体产业梦想一直十分迫切。两年来，它不但忙于制定多种产业配套政策，而且开始争夺全球产业资源。其中，中国台湾的半导体制造产业已成为它吸引、挖掘的重点对象。
新政策的整体战略
在软件设计与外服务包业声名远播后，印度一直冀望于IT制造业的腾飞。其中，半导体制造业则是重中之重。
上周末，印度政府公布了半导体产业政策的基本框架内容。事实上，早在3年前，印度便开始规划上述半导体产业发展政策，2004年初还专门成立了半导体行业协会(ISA)，不过政策制订进度一直迟缓。直到2005年底它才公开表示，2006年5月，将正式公布，截至目前已延期9个月。
印度通讯与信息技术部长Maran表示，新政策结合了美国、中国、韩国等地产业发展策略，并强调印度也将发展技术集群，因为，这在中国已被成功证明。
相关配套的还有“制造型城市(Fab City)”计划。这是印度于2005年10月推出的制造业未来计划，主要目的是建设印度半导体制造产业。印度政府承诺进行财力支持，并已测量部分投资地的水利及电力设施。此外，印度政府本身也将持有该计划相关项目的股份。
为配合产业化进程，印度政府还主导整合了国内外半导体产业资源，专门成立一个名为SemIndia的项目，这是一个总规划30亿美元的国家半导体制造工程，其中包括外来投资方AMD等全球处理器巨头。按照该计划，印度将首先在国内建设半导体封装测试厂，之后建设200毫米和300毫米的半导体制造厂，主要生产手机、电脑、机顶盒用芯片。不过，目前该计划还没有实质性展开。
争夺全球产业资源
除了政策规划外，印度政府也早已开始对外频频造势，试图争夺全球产业资源，并已经初步获得多家全球著名企业的投资表态。
印度半导体产业协会(ISA)几次前往美国、韩国以及中国台湾，试图游说英特尔、AMD、德州仪器、台积电等大厂赴印投资设厂。
截至目前，至少有5家著名半导体公司公开宣称未来在印有设厂投资计划。其中，英特尔曾打算在印设立一座封装测试厂；意法半导体、飞利浦半导体、韩国Intellect前年便传出消息称，将在印评估设立半导体工厂。而印度政府主持的上述30亿美元的SemIndia项目，去年宣布，将与AMD及伟创力合作，投资设厂。记者了解到，在找到AMD之前，印度还曾一直尝试与美国通信芯片公司Broadccom沟通，试图吸引其投资。
此外，中国台湾地区半导体企业去年也曾专门组团赴印评估。上月5日，台积电宣布，将在班加罗尔成立办事处，从而成为台湾地区首家登陆的半导体制造企业。台积电表示，该办事处将就近服务印度100多家IC设计公司，未来不排除直接设厂。
而印度不断扩张的软件产业继续备受巨头瞩目。意法半导体则宣称，未来两年，将在印度投资3000万美元，并将工程师数量增加到300人；AMD表示，未来1年半，将把印度工程人员扩大1倍达到200人，同时加强销售。
事实上，印度半导体起步并不算很晚，早在上个世纪70年代，印度国有企业Bharat 电子便建立了半导体制造、测试和设计中心。1985年迎来首家跨国公司德州仪器后，印度半导体设计业得到快速推进，并相继在班加罗尔、德里、Hyderabad、清奈等地建起设计中心，全球排名前10名的IC设计公司均在印度设立了研发分支，全球排名前25的半导体公司，已有19家落户印度。
此外，印度并未忽视整个产业链塑造。除了基于软件业向IC设计环节渗透外，它还借本土PC、手机及消费电子的增长吸引系统厂商投资。
2005年，全球最大电子代工企业鸿海传出可能赴印投10亿美元设立手机厂；在诺基亚印度厂开工不久，2006年6月，摩托罗拉计划投资2500万美元建厂；同年9月，戴尔、联想相继宣布设立PC组装厂，惠普10月则表示，将在印建设第二家生产基地。
商务部对外经贸研究院研究员徐长文曾对《第一财经日报》说，事实上，这只是印度谋划制造业腾飞的一个方面，事实上，早在2003年9月，印度就专门制订了针对制造业的宏观发展政策，试图吸引外资进入。
事实上，两年来声称落地的上述项目至今并无实质性进展。
呼声最高的韩国Intellect的海德拉巴8英寸厂已无下文，飞利浦半导体(恩智浦的母体)则不但未投资，自己反而剥离，有可能正转向纯设计模式。至今，印度仅有4座8英寸以下的半导体厂。而中国的中芯国际一家，便拥有三座12英寸工厂(两座在建)，四座8英寸代工厂，成都还有一座封装测试厂，并在2005年超越新加坡特许，成为全球第三大半导体代工企业。
能否引发半导体产业转移？
过去20多年，半导体产业经历了从欧美到日韩、中国台湾，再到中国大陆、新加坡、马来西亚等地的移。而此次印度半导体产业政策的出台，能否刺激起新话题，半导体产业重心会否迅速发生转移？中国作为全球新兴的半导体重镇是否会弱化？
在台积电董事长张忠谋眼里，产业转移是一种必然。此前，他在日经新闻社主办的“亚洲的未来”论坛上公开表示，半导体技术正向全球转移，美国以50年构筑的优势，日本追上花了25年，台湾地区、韩国花了15年，而中国大陆、印度未来会以更短的时间追上来。他预言，到2010年之后，中国大陆市场规模将扩增10倍，而印度也必将成为全球重要的市场。
不过，这还只是一种趋势判断，印度想一跃成为投资价值比肩中国的半导体基地，还有很长的路要走。因为，即使是中国半导体市场，用中芯国际一位高层的话说，也还只是“刚刚开始爬坡”；而中国半导体行业协会理事长俞忠钰则一直强调，由于设计、封装、制造等环节之间协作不够，中国半导体产业链仍有待许多完善。
这也意味着，未来几年，中国与印度之间，必定会持续发生半导体产业资源“争夺战”。
印度的半导体产业梦想一直十分迫切。两年来，它不但忙于制定多种产业配套政策，而且开始争夺全球产业资源。其中，中国台湾的半导体制造产业已成为它吸引、挖掘的重点对象。
新政策的整体战略
在软件设计与外服务包业声名远播后，印度一直冀望于IT制造业的腾飞。其中，半导体制造业则是重中之重。
上周末，印度政府公布了半导体产业政策的基本框架内容。事实上，早在3年前，印度便开始规划上述半导体产业发展政策，2004年初还专门成立了半导体行业协会(ISA)，不过政策制订进度一直迟缓。直到2005年底它才公开表示，2006年5月，将正式公布，截至目前已延期9个月。
印度通讯与信息技术部长Maran表示，新政策结合了美国、中国、韩国等地产业发展策略，并强调印度也将发展技术集群，因为，这在中国已被成功证明。
相关配套的还有“制造型城市(Fab City)”计划。这是印度于2005年10月推出的制造业未来计划，主要目的是建设印度半导体制造产业。印度政府承诺进行财力支持，并已测量部分投资地的水利及电力设施。此外，印度政府本身也将持有该计划相关项目的股份。
为配合产业化进程，印度政府还主导整合了国内外半导体产业资源，专门成立一个名为SemIndia的项目，这是一个总规划30亿美元的国家半导体制造工程，其中包括外来投资方AMD等全球处理器巨头。按照该计划，印度将首先在国内建设半导体封装测试厂，之后建设200毫米和300毫米的半导体制造厂，主要生产手机、电脑、机顶盒用芯片。不过，目前该计划还没有实质性展开。
争夺全球产业资源
除了政策规划外，印度政府也早已开始对外频频造势，试图争夺全球产业资源，并已经初步获得多家全球著名企业的投资表态。
印度半导体产业协会(ISA)几次前往美国、韩国以及中国台湾，试图游说英特尔、AMD、德州仪器、台积电等大厂赴印投资设厂。
截至目前，至少有5家著名半导体公司公开宣称未来在印有设厂投资计划。其中，英特尔曾打算在印设立一座封装测试厂；意法半导体、飞利浦半导体、韩国Intellect前年便传出消息称，将在印评估设立半导体工厂。而印度政府主持的上述30亿美元的SemIndia项目，去年宣布，将与AMD及伟创力合作，投资设厂。记者了解到，在找到AMD之前，印度还曾一直尝试与美国通信芯片公司Broadccom沟通，试图吸引其投资。
此外，中国台湾地区半导体企业去年也曾专门组团赴印评估。上月5日，台积电宣布，将在班加罗尔成立办事处，从而成为台湾地区首家登陆的半导体制造企业。台积电表示，该办事处将就近服务印度100多家IC设计公司，未来不排除直接设厂。
而印度不断扩张的软件产业继续备受巨头瞩目。意法半导体则宣称，未来两年，将在印度投资3000万美元，并将工程师数量增加到300人；AMD表示，未来1年半，将把印度工程人员扩大1倍达到200人，同时加强销售。
事实上，印度半导体起步并不算很晚，早在上个世纪70年代，印度国有企业Bharat 电子便建立了半导体制造、测试和设计中心。1985年迎来首家跨国公司德州仪器后，印度半导体设计业得到快速推进，并相继在班加罗尔、德里、Hyderabad、清奈等地建起设计中心，全球排名前10名的IC设计公司均在印度设立了研发分支，全球排名前25的半导体公司，已有19家落户印度。
此外，印度并未忽视整个产业链塑造。除了基于软件业向IC设计环节渗透外，它还借本土PC、手机及消费电子的增长吸引系统厂商投资。
2005年，全球最大电子代工企业鸿海传出可能赴印投10亿美元设立手机厂；在诺基亚印度厂开工不久，2006年6月，摩托罗拉计划投资2500万美元建厂；同年9月，戴尔、联想相继宣布设立PC组装厂，惠普10月则表示，将在印建设第二家生产基地。
商务部对外经贸研究院研究员徐长文曾对《第一财经日报》说，事实上，这只是印度谋划制造业腾飞的一个方面，事实上，早在2003年9月，印度就专门制订了针对制造业的宏观发展政策，试图吸引外资进入。
事实上，两年来声称落地的上述项目至今并无实质性进展。
呼声最高的韩国Intellect的海德拉巴8英寸厂已无下文，飞利浦半导体(恩智浦的母体)则不但未投资，自己反而剥离，有可能正转向纯设计模式。至今，印度仅有4座8英寸以下的半导体厂。而中国的中芯国际一家，便拥有三座12英寸工厂(两座在建)，四座8英寸代工厂，成都还有一座封装测试厂，并在2005年超越新加坡特许，成为全球第三大半导体代工企业。
能否引发半导体产业转移？
过去20多年，半导体产业经历了从欧美到日韩、中国台湾，再到中国大陆、新加坡、马来西亚等地的移。而此次印度半导体产业政策的出台，能否刺激起新话题，半导体产业重心会否迅速发生转移？中国作为全球新兴的半导体重镇是否会弱化？
在台积电董事长张忠谋眼里，产业转移是一种必然。此前，他在日经新闻社主办的“亚洲的未来”论坛上公开表示，半导体技术正向全球转移，美国以50年构筑的优势，日本追上花了25年，台湾地区、韩国花了15年，而中国大陆、印度未来会以更短的时间追上来。他预言，到2010年之后，中国大陆市场规模将扩增10倍，而印度也必将成为全球重要的市场。
不过，这还只是一种趋势判断，印度想一跃成为投资价值比肩中国的半导体基地，还有很长的路要走。因为，即使是中国半导体市场，用中芯国际一位高层的话说，也还只是“刚刚开始爬坡”；而中国半导体行业协会理事长俞忠钰则一直强调，由于设计、封装、制造等环节之间协作不够，中国半导体产业链仍有待许多完善。
这也意味着，未来几年，中国与印度之间，必定会持续发生半导体产业资源“争夺战”。