日本1月半导体生产设备订单创六年新高

     3月1日消息，因芯片厂商看好未来个人计算机、超薄电视、移动电话等产品需求，日本1月半导体生产设备订单创六年最高水平。
    
     据路透社报道，日本半导体设备协会(SEAJ)指出，1月订单较上年同期增长60.2%，达到2202亿日元（约合美元）。SEAJ发言人Toshihisa Kuno指出，涂膜和电浆蚀刻设备需求尤其强劲。
    
     1月订单金额超过12月创下的六年最高，与2000年6月IT泡沫时期创下的最高纪录相比，相差不到4%。“我知道采购芯片设备是长期且前瞻性投资，但订单速度仍然让我觉得比芯片市场增速还要快。”Kuno指出。
    
     订单要经过一至六个月才能转化为销售。日本芯片设备大厂主要包括Advantest、Tokyo Electron等。