手机芯片市场年增加五成 多媒体3G是热点
近几年，中国手机产业逐渐走向成熟，生产厂商数量的增加，政府对产业的扶持和各种产业园区的规划建成，几大配套完善的手机制造中心的形成，全球手机产业向中国内地的转移，TD产业链日益完善及中国3G的商用临近造就了中国手机产业的高速增长。2006年1-9月份，中国手机产量已经达到了3.3亿部，2006年全年将突破4亿部，再创新高。手机产量的高速增长带动了手机芯片的市场需求，赛迪顾问统计，2006年中国手机芯片的市场规模达到685.1亿元，较2005年增长51.5%。
多媒体手机芯片占比增加
在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM Tuner的市场，同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求。除此之外，一些高端手机上还出现了GPS、Wi-Fi等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。
目前，像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM Tuner等基本都实现了单芯片解决方案。在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应处理器中集成了这些功能。随着技术的发展和低成本的需求，基带处理器和应用处理器会集成更多的应用，但到目前为止，绝大部分多媒体应用仍未被集成。另外，红外应用将会随着蓝牙和Wi-Fi的增加逐渐降低市场份额。
3G应用将主导未来发展
未来几年，3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。2007年中国3G网若投入使用，将使中国3G手机产量大幅增加，同时由于3G手机和2G手机的不同，3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。3G手机较2G手机最明显的优势就是下线速度由128Kb提升到了384Kb，而多媒就是对下载速度最好的应用。因此，未来几年，多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。
3G的应用还会对电源管理芯片提出更高要求。目前，电源管理技术基本可以满足目前以语音工作模式为主的2G/2.5G手机应用，待机时间长达一周、通话时间可持续数小时的手机并不少见。而对于3G手机来说，其对电源管理的要求则完全不一样。这种多模式设备不仅有语音功能，由于用户会长时间用手机获得网络服务，其数据功能所占比重将越来越高，3G手机提供的一些娱乐功能、商务功能、现场视频语音功能等都会消耗大量的电能，因此3G电话在平均功耗方面与现有的2G相比有很大的增加。在对功耗要求越来越高的情况下，必须采用全新的或者技术更加先进的电源管理方法，否则，电池功耗问题将会影响用户对3G手机时代的期待值。
很多基带厂商都推出或者准备推出单芯片手机解决方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法，半导体厂商努力做到在降低成本的同时尽可能提供更多的功能，因此将一些多媒体应用功能集成到基带、应用处理器中是手机发展的必然趋势。
在基带集成多媒体功能的同时，手机半导体存储器也在走着低成本、低功耗、高效率的道路，也就是MCP(多芯片封装)。MCP是将Flash、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。其具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势，已经是嵌入式内存产品最主要的规格，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。目前已经有一部分手机使用了MCP芯片，未来MCP芯片必将成为主流架构。
来源：中国电子报
多媒体手机芯片占比增加
在手机越来越普及的今天，手机已经不再仅仅作为一个通话工具，而是在其通话的基础上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成为一个可以拍照、听音乐的多媒体手机。多媒体手机产量的增加带动了音频IC、图像IC和FM Tuner的市场，同时也带动了红外收发IC、蓝牙IC和半导体存储器的市场需求。除此之外，一些高端手机上还出现了GPS、Wi-Fi等功能，这也是未来手机多媒体应用发展的趋势。
目前，像蓝牙芯片、红外芯片、音频芯片、FM Tuner等基本都实现了单芯片解决方案。在TI推出的高端应用处理器解决方案中甚至在应处理器中集成了这些功能。随着技术的发展和低成本的需求，基带处理器和应用处理器会集成更多的应用，但到目前为止，绝大部分多媒体应用仍未被集成。另外，红外应用将会随着蓝牙和Wi-Fi的增加逐渐降低市场份额。
3G应用将主导未来发展
未来几年，3G应用将成为带动手机芯片增长的有利因素。2007年中国3G网若投入使用，将使中国3G手机产量大幅增加，同时由于3G手机和2G手机的不同，3G手机对芯片的需求也将主导手机芯片的发展。3G手机较2G手机最明显的优势就是下线速度由128Kb提升到了384Kb，而多媒就是对下载速度最好的应用。因此，未来几年，多媒体芯片的市场地位仍然处于上升阶段。
3G的应用还会对电源管理芯片提出更高要求。目前，电源管理技术基本可以满足目前以语音工作模式为主的2G/2.5G手机应用，待机时间长达一周、通话时间可持续数小时的手机并不少见。而对于3G手机来说，其对电源管理的要求则完全不一样。这种多模式设备不仅有语音功能，由于用户会长时间用手机获得网络服务，其数据功能所占比重将越来越高，3G手机提供的一些娱乐功能、商务功能、现场视频语音功能等都会消耗大量的电能，因此3G电话在平均功耗方面与现有的2G相比有很大的增加。在对功耗要求越来越高的情况下，必须采用全新的或者技术更加先进的电源管理方法，否则，电池功耗问题将会影响用户对3G手机时代的期待值。
很多基带厂商都推出或者准备推出单芯片手机解决方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法，半导体厂商努力做到在降低成本的同时尽可能提供更多的功能，因此将一些多媒体应用功能集成到基带、应用处理器中是手机发展的必然趋势。
在基带集成多媒体功能的同时，手机半导体存储器也在走着低成本、低功耗、高效率的道路，也就是MCP(多芯片封装)。MCP是将Flash、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。其具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势，已经是嵌入式内存产品最主要的规格，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。目前已经有一部分手机使用了MCP芯片，未来MCP芯片必将成为主流架构。
来源：中国电子报