英飞凌可能成为HSMC印度建厂技术伙伴

　　Verma是HSMC公司的董事长。尽管他拒绝提及关于这个42亿美元投资项目的金资及技术伙伴，但可*的消息来源暗示英飞凌最可能是该项目的技术伙伴。预计本月稍晚的时候会发表正式声明。

　　上述拟建工厂将专注于四种产品——用于手机、直接入户电视机顶盒、汽车及智能卡的芯片组。第一条生产线投资额将达10亿美元，计划采用90纳米和130纳米工艺及200mm晶圆。

　　Verma表示：“我们一年多以来一直在与政府合作，我们将在3月28日发表声明和宣布我们的技术伙伴。其后我们将立即提交申请，4～5周后我们就会落实工厂的地点。”

　　Verma在评论印度市场的潜力时表示：“以诺基亚为例。它每年生产大约5,000万部手机，如果芯片组的平均成本按20美元计算，则市场规模最低达10亿美元。而这只是我们正在谈判的一家公司。还有汽车及直接入户芯片组，如果把将用于这些产品的芯片组全加起来，则印度市场的潜力巨大。”

来源：国际电子商情