高通下一代UMB芯片亮相CTIA 下传速度40Mbps

高通下一代UMB芯片亮相CTIA 下传速度40Mbps

    
           据国外媒体报道，本周二在美国奥兰多举行的为期三天的CTIA无线2007大展上，下一代CDMA技术产品已经成为与会者关注的焦点。
    
           无线技术提供商高通公司展示了用于移动基站和移动装置的UMB（超移动宽带）芯片。
    
           高通表示，UMB是众所周知的EV-DO的修订版C，高通预期这一标准将在今年前半年被3GPP2（第三代合作伙伴计划2）批准。这一标准支持的下传速度已经达到40Mbps，上传速度为0Mbps。是CDMA（码分多址）主要的下一代技术，高通是这一技术的领先厂商。
    
           在大展的新闻发布会上，高通公司首席运营官Sanjay Jha宣布了CSM 8900 和 MDM8900芯片，首席运营官表示，高通预期MDM8900 芯片样品在下年第一季度发货，CSM8900 芯片在本季度之后提供样品。
    
           高通指出，预期UMB技术可能在2009年进入商业化部署。超移动宽带标准整合了OFDMA（正交频分多址）和MIMO（多重输入和多重输出）技术，在本周的大展上高通展示了这一技术。
    
           UMA标准是CDMA未来的技术，在GSM标准家族中，这一不同的系统将处于领先地位。首席运营官表示，高通同样支持名为LTE（长期演进技术或准4G术）的技术，他说：“我们注意到LTE技术对不同的生态系统可以进行互相补充。今年下半年LTE标准有望完成。