2007 FSI国际知识服务系列研讨会即将在亚洲主要城市巡回举办

　　“随着技术的不断改变，IC制造商们要面对直接影响其业务的新问题。FSI致力于帮助我们的客户充实有关本行业内各项挑战及最佳应对方法的知识。”FSI国际董事长兼首席执行官Don Mitchell说道。“我们的知识服务系列研讨会为大家营造了一个相互合作和学习的环境。”

　　在首尔、新加坡、上海和新竹举行的全天活动包含一个名为“微粒黏附与去除的基本原理”的早间教育短训课程。该课程在首尔和新加坡站将由亚利桑那大学（University of Arizona）材料科学与工程教授Srini Raghavan博士讲授；而在上海和新竹站将由普渡大学（Purdue University）化学工程教授Stephen P. Beaudoin博士讲授。届时，FSI还将在上午高水准地综合介绍其表面处理产品。

　　FSI International, Inc.

　　March 5, 2007

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　　在下午的议程中，IC制造商和FSI的技术专家将就影响IC产业的问题与发展趋势进行主题演讲和技术演示。来自MagnaChip半导体有限公司、三星电子、Hynix半导体有限公司.、Gartner Dataquest、特许半导体制造有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司以及联华微电子公司的代表将在不同的会场进行主题演讲和技术讲座。在研讨会的技术部分，与会者将就全球产业发展的推动力、镍与镍铂剥离技术、全湿法光刻胶去除技术、无损伤颗粒去除、超低缺陷以及可选择性氮化物蚀刻等议题展开讨论。

　　今年的亚洲巡回系列研讨会将在5个城市举行，相关日程如下：

　　• 4月11日，星期三，首尔

　　• 4月13日，星期五，新加坡

　　• 4月17日，星期二，上海

　　• 4月19日，星期四，新竹

　　• 4月20日，星期五，台南（仅下午）

　　FSI国际有限公司是一家为微电子制造提供表面处理设备技术及支持服务的全球性的供应商。通过使用公司的多晶圆批量和单晶圆的浸泡式、旋转喷雾式、汽相和超凝态过冷动力学等一整套清洗技术产品组合，客户能够实现他们的工艺性能、灵活性和生产能力目标。公司推出的支持服务项目包括了产品及工艺的提升，从而延长已安装的FSI设备的使用寿命，使世界范围内的客户的资本投资获得更高的回报。

来源：中国半导体行业协会