半导体产业为西安高新区添彩

       西安高新技术产业开发区是1991年3月经国务院首批批准设立的国家级高新区。经过16年的发展，已完成35平方公里的配套建设。园区高层建筑林立，现代气息浓郁，购物中心和超市、社区公园、高层公寓、国家级示范住宅小区等商务、生活服务设施配套齐全。全区拥有200多家风险投资公司和管理机构,190多家各类仲介服务机构，区域金融中心的基础已经形成。
       2006年，西安高新区年营业收入过100亿元企业有1家，过20亿元企业有18家，过10亿元企业有25家，过亿元企业达到150家，上市公司达到40家，产业发展和企业成长呈现出一派生机勃勃的景象。其中，IC业的突飞猛进功不可没。
       2004年1月15日，英飞凌开业。
       2005年9月12日，与全球第二记忆体晶片生产企业美国美光公司签约
       2006年4月10日，与全球最大的半导体设备制造商美国应用材料公司签约。
       2007年3月21日，semi china 2007展览，西安高新区展台效果图。
       刚刚进入农历二月，备受业界瞩目的美国美光、美国应用材料西安公司相继在西安高新区宣布开业。他们在西安闪亮登场，犹如一枝并蒂莲，给西安高新区,同时也给西安IC业带来了一道靓丽的风景。
       早春的西安高新区一片生机。
       据陕西积体电路行业协会不完全统计，2005年全行业实现产值20.2亿元，其中设计业2.4亿元(含设计服务)，制造业2.5亿元，封装测试业5.8亿元，设备与材料业9.5亿元；2006年，积体电路产业实现销售收入26.2亿元，同比增长29.7%，其中设计业3.6亿元(含设计服务)，制造业2.8亿元，封装测试业6.9亿元，设备与材料业12.9亿元。陕西积体电路行业中设计企业年收入500万元以上的9家，设备及材料等企业年收入5000万元以上的企业11家。2006年度总收入1亿元以上的企业有6家，包括771所、IR、西北机器厂、西安矽美单晶硅有限公司、西安华晶电子技术有限公司、西安理工大学工厂，年收入在5000万元和1亿元之间的企业有5家，包括卫光电工厂、陕西华山半导体材料厂、西安骊晶电子技术有限公司、西安隆基硅技术有限公司、西安希朗材料科技有限公司等。特别是随着应用材料、美光科技、爱尔半导体、西岳电子、华天微电子等重大生产性专案，英飞凌、奇梦达、瑞萨、互芯等十余家研发中心类专案以及空气化工、梅塞尔等支撑配套企业的逐步落户，规模企业聚集速度明显加快，产业格局正在形成。
       在国内众多的国家级开发区和国家级积体电路产业化基地中，西安高新区和西安积体电路设计产业化基地因何吸引国际大公司的眼球，并脱颖而出呢？
       得天独厚的支撑
       作为国家‘十一五\’期间要重点建设的五家世界一流科技园区之一，西安高新区拥有发展半导体产业的优越环境。无论是配套设施、人力资源、发展空间，均z腽陬L可比拟的条件。
       西安在发展积体电路产业方面的优势明显，人力资源更是得天独厚。西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学、西北大学、西安理工大学、西安邮电学院、西安科技大学等7所高校设有微电子相关专业，并且有西安交通大学、西安电子科技大学、西北工业大学3所大学被批准为国家积体电路人才培养基地，年输送毕业生逾2000人，具有良好的‘人才造血\’机制。
       西安不仅人才丰富，而且相对便宜的生活v言豪M定了较低的劳动力价格。资源优势决定了西安‘以人为本，聚集资源\’的策略，立足人才培养，以人力资源吸引产业资本，做好跨国企业与创业团队‘双引进\’，逐步形成产业集群与群聚效应。
       西安不仅从事积体电路设计人才众多，并且积累了一批权威专家和学术带头人，如中国科学院院士、博士生导师沈绪榜教授，中国科学院院士、博士生导师、西安交大校长郑南宁教授，国务院学位委员会委员、博士生导师、西工大副校长高德远教授，国防微电子专家组组长、国家‘863’计划微电子专家组成员、博士生导师、西电科大副校长郝跃教授等。以这些专家、学者为核心，形成了一批常年承担国家重点行业应用研发任务的中青年专业骨干队伍。
       高校每年培养的人才层次较高、实用性强。过去由于产业环境影响，本地提供就业机会不足，积体电路人才大量外流，仅输出到美国、新加坡等国家和上海、北京、深圳等地的高级设计人才就数以千计。现在伴随着本地产业的兴起，一方面，沉淀在本地的专业技术人才，转化成了本地产业发展的中坚力量；另一方面，外流人才也纷纷回归，同时给西安积体电路产业补充了先进的技术、大量的资金和丰富的管理经验，加速了产业提升的速度。
       明晰的发展思路
       位于西安高新区的国家积体电路设计西安产业化基地是科技部于2000年11月15日批准的全国第二个国家级IC设计产业化基地。基地成立5年来，一直以‘发展积体电路设计产业，提升我国资讯产业的创新能力\’为宗旨，以‘整合优势资源，构筑创新平台，培育创新源头\’为使命。依托西部大开发的政策东风，充足的人才供给条件，深厚的技术储备，扎实的产业基础设施，以及丰富的能源供给环境等五大优势，基地制定了‘扬长避短、因地制宜、错位发展\’的发展思路，提出了‘扶持一个龙头(积体电路设计业)、发展两个重点(积体电路制造与封装测试)、树立一个品牌(智力产品供应基地)、拓展两个领域(半导体光电器件和MEMS器件)、建立一个支撑服务体系(西安基地)’的战略目标。优先发展积体电路设计与测试服务业，实施了以技术促进产业升级，积极发展制造和封装业，以两头带中间、完善产业链的发展策略，使他们走出了一条合西部的硅谷之路，即以本地产业基础、人才智力资源与技术积累为支撑，大力开展\‘双引进’──引进跨国公司的分支机构和引进留学生创新创业，培育合资合作企业，迅速提升企业的综合竞争力，实现跨越式发展，逐步形成区域高新技术产业发展独有的特质。
       重点投资领域
       设计业：重点合作方向──引进跨国公司的设计中心，吸引留学生设立创新设计企业。重点产品领域──通讯与数字终端类专用晶片、电源管理类数模混合电路、MOSFET与功率整流器件、工业专用晶片等。
       设备造业：重点合作方向──8～12英寸晶圆制造设备与零部u鞳A封装测试设备与零部u鞳A单晶硅生长设备，新型晶体生长与硅材料加工设备，ATE测试与可靠性设备等。重点产品领域──8～12英寸晶圆检测系统、12英寸半导体级单晶炉、3英寸SiC晶体生长炉、多片式3～5英寸MOCVD等成套设备，以及半导体零部u韫[工、自动测试与动态可靠性检测系统等。
       封装测试业：重点合作方向──积体电路、分立器件等后道封装与测试企业。重点产品领域──积体电路、分立器件封装与测试，系统级封装(SIP)与测试，引线框架、基板、填充材料等配套供应或生产。
       新型分立器件制造业：重点合作方向──4～6英寸第二、三代新型半导体生产专案(如砷化镓、氮化镓、碳化硅生产专案等)，功率半导体、蓝白光晶圆生产专案等。重点产品领域──砷化镓、氮化镓等分立器件与专用积体电路，电力半导体器件，MEMS、蓝白光半导体照明器件等。
       硅材料业：重点合作方向──半导体级多晶硅与单晶硅生产专案，新型半导体材料生产专案，太阳电池片和元件加工专案等。重点产品领域──年产1000吨以上半导体级多晶硅生产，6～12英寸单晶硅棒、研磨片、抛光片生产专案，SOI、氮化镓等外延片生产专案，碳化硅晶体生长专案等。
       积体电路晶片制造业：重点合作方向──8英寸及以上IDM晶圆厂专案。重点产品领域──通用存储器(DRAM)、快闪存储器(FLASH)、逻辑电路等。
       人才培训：重点合作方向──设计工程、工艺工程师、设备工程师与操作工的技能培训。重点产品领域──设计工程师技能培训体系，积体电路制造过程模拟类比系统，5～6英寸积体电路人才训练与实习生产线专案等。
       随着美光和应用材料等重大专案的启动，相信不久的将来，西安将形成以英飞凌为代表的设计企业群，以应用材料为代表的半导体设备生产制造企业群，以西岳电子为代表的晶片生产企业群，以美光科技、爱尔微电子为代表的封装测试企业群，形成继长三角、珠三角和环渤海湾地区之后中国第四大半导体产业基地。