英特尔越南芯片封装测试厂开始动工兴建
据国外媒体报道，英特尔公司官员周四宣布，位于越南胡志明市的芯片封装测试厂项目已经于周三开始动工兴建。
英特尔这座芯片封装厂是在去年十一月份对外宣布的，工厂预计在2009年中期投产。
在工厂建成投入使用之后，英特尔将雇佣四千名当地员工。
这是越南第一座芯片工厂，也是英特尔公司在亚洲的第六座芯片封装测试厂。在半导体产业链中，芯片封装测试属于下游环节，为劳力密集型的业务。
就在本周一，英特尔公司还宣布，将投资二十五亿美元在中国北方的大连建设一座芯片制造厂，该厂将采用十二英寸直径的晶圆，以及九十纳米线宽的工艺。
来源：硅谷动力