英飞凌授权印度半导体制造公司130nm CMOS工艺

       英飞凌科技股份公司与新成立的半导体公司印度半导体制造公司(HSMC)签署了谅解备忘录，英飞凌将许可HSMC使用其领先的130纳米CMOS工艺技术。该谅解备忘录将为印度市场的用于手机、身份证和汽车应用的集成电路生产打下坚实的基础。十多年来，英飞凌一直活跃在印度市场。

       根据谅解备忘录规定，英飞凌将授权HSMC使用其130纳米CMOS基础工艺技术和适用于射频、芯片卡嵌入式闪存和汽车应用嵌入式闪存的工艺技术。此外，英飞凌还就技术转让和HSMC建厂提供技术和建议。英飞凌还将允许HSMC使用其成熟、合格的设计库。这将加速HSMC的产品投产过程。

       “我们期待与HSMC合作。”英飞凌首席执行官齐博特博士表示，“通过与HSMC的合作，我们将成为印度繁荣的半导体市场可靠的合作伙伴。通过向印度市场推出我们的工艺技术，我们可为今后印度市场集成电路的生产打下良好的基础。我们的战略方向是高能效、移动和安全等细分市场，因此，我们是印度市场的理想选择。”

       HSMC董事长Deven Verma博士指出：“我们从战略的角度出发，选择了手机、智能卡和汽车应用芯片的领先供应商英飞凌。这一举措将最终使印度成为今后高科技产品生产的首选地。印度GDP的增速约为9%，半导体制造业的发展将会进一步推动GDP的增长，达到每年大约10%至11%的增幅。”

       HSMC集团计划在印度建设2个半导体制造厂。第一个工厂预计需要投资约10亿美元，采用8英寸晶圆生产芯片。第二个工厂预计需要投资32亿至35亿美元，采用更加先进的12英寸晶圆生产芯片。HSMC预计将在两年内生产出首批产品。

       “通过携手英飞凌这样的技术合作伙伴，HSMC旨在通过印度的工程师进一步推进创新设计，进一步开发能为普通用户所承受的全新产品。”Verma博士指出，“目前，全世界普遍认为印度公司是负责软件开发和设计的，而中国是负责硬件制造的。我们希望能够改变这种看法，因此决定建立该半导体制造厂。这对于我们这些印度侨民而言，是最值得骄傲的成就。”

       印度半导体行业大约在30多年前开始形成。从那时起，将近200家半导体公司在印度开设了办事处，主要从事芯片的设计。英飞凌(印度)科技公司从1997年开始在班加罗尔投入运营，拥有600名员工，主要从事硬件设计和软件开发。根据印度半导体协会和Frost & Sullivan公司的研究结果，2015年印度半导体市场预计将由2006年的32.5亿美元增加到360亿美元。这一增长源自于消费性电子产品、无线通信产品和汽车产品需求的迅猛增长，同时也得益于半导体设计行业的不断增长。

       （来源：电子工程专辑）