成都芯片厂二期投资将超4亿美元
作为成都首座8英寸芯片厂，投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可竣工试运行。成都成芯半导体制造有限公司决定再投资4.13亿美元，在原厂址实施二期工程，扩建芯片生产主厂房和动力厂房各一座，总建筑面积97909.80m2。扩建完成后，全厂可形成月产8英寸集成电路芯片70000片的生产能力。
来源：华西都市报