索尼退出和东芝NEC的芯片研发合作

　　媒体分析认为，索尼公司此举将对谋求“抱团重振”的日本半导体行业形成一个打击。  

　　去年二月份，索尼、东芝和NEC电子（NEC的半导体业务）宣布，三家公司将联合开发下一代四十五纳米的芯片制造工艺，以及其他半导体新技术。此项合作拟在减少各自承担的研发费用，共享各方业已拥有的技术。据悉，这项合作的期限为一年，即到今年三月份结束。去年十二月，三家公司宣布，已经研发成功四十五纳米芯片的量产技术。 

　　索尼公司的一名发言人对新闻界表示，在下一阶段，半导体的研发主要和实际生产有关，因此索尼将退出联合研发，转而将四十五纳米芯片的制造业务外包给其他厂商。这样，索尼公司将不会再和东以及NEC电子续约。 

　　据日本媒体报道，东芝公司和NEC电子公司将重新签署一个新的合作协议。两家公司仍然将在半导体研发上进行合作。 

　　四十五纳米是半导体导线宽度，线宽已经成为芯片制造技的一个标志。线宽越小，芯片所占用的晶圆面积越小，从而使芯片的成本进一步降低，半导体厂商由此提高了产品的竞争能力。

来源：索尼退出和东芝NEC的芯片研发合作